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    日前，工信部公布了第八批国家新型工业化产业示范基地名单，蚌埠市以禹会区为承载区获批国家新型工业化军民融合产业示范基地。　　国家新型工业化产业示范基地，是工信部为加快推进中国特色新型工业化进程而推出的以主导产业特色鲜明、发展水平和规模效益居行业领先地位，在协同创新、集群集约、智能融合、绿色安全等方面走在全国前列的产业集聚集群区，它涵盖了装备制造业、原材料工业、消费品工业、电子信息产业...[详细]

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士，德州仪器（TI）亚太区市场传播总监乐大桥先生，TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开...[详细]

12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。万亿投资这份100亿元的硅产业...[详细]

电子网消息，10月13日晚间，紫光股份发布业绩预告，预计公司今年前三季度归属于上市公司股东净利润为11亿至11.6亿元，同比增长112%－123%；其中第三季度归属于上市公司股东的净利润为29,350万元—35,350万元，同比增长15%－39%。紫光股份表示，2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计将同比增长112%－123%，主要为以下三方面因素：（1）紫光股份于2016年...[详细]

全球触控模组出货持续成长，但是因为触控模组价格快速下跌，今年整体触控产值可能首度出现负成长。NPDDisplaySearch指出，2013年触控模组价格下跌了50％之多，今年触控模组出货预估约17.38亿片，但是由于价格持续走跌，预估产值将衰退1％，来到293.06亿美元。DisplaySearch分析，今年触控模组的成长主要还是来自于智慧型手机和平板电脑，不过手机面板平均尺寸增加...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位...[详细]

在过去的两年里，EDA领域发生着一件需要引起重视但似乎没人关注的动向：硬件验证工具（基本上是硬件仿真和基于FPGA的原型验证）的收入超过了HDL或RTLSimulation的收入。ESD联盟每季度发布的统计报告显示，从1995年到2018年，HDLSimulation的收入一直超过硬件仿真工具1亿美元左右。然而这一情况在2018年开始逆转，并于2019年，硬件仿真工具销售额超过了...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的TinaPro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来...[详细]

2017年，全球半导体市场以超过20%的成长率，首度突破了4,000亿美元的关卡。在4,000亿美元的市场中，记忆体约占30%，其余的70%则来自逻辑芯片、类比IC等多样的半导体产品。其中，三星、海力士这两家韩国半导体业的领头羊，都以记忆体为主力。三星在2017年估计共高达502亿美元的获利中，竟有64%来自记忆体的贡献，而记忆体也是海力士赖以生存的命脉。韩国政府判断，中国从中央到地方，至少有...[详细]

晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性。中国，2014年11月17日——业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因...[详细]