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证券时报网 04月23日讯海格通信(10.94-3.53%,诊股)23日在互动平台表示，公司的芯片业务完全自主研发，主要用于北斗高精度位置服务平台、兼容北斗三号民用体制的高精度基带芯片和射频芯片等。...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。张忠谋年过80，尤其，今年初在夏威夷意外跌伤，引发外界关切台积电接班问题。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指2013年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

展位效果图历届高交会电子展都是中国电子行业的风向标，同时也是全球电子产品和供应商开拓中国市场的重要平台。在本次展会中，ROHM不仅会带来多元化产品展示，更有多款契合业内最新标准的新产品。其中主要包括ROHM擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等。展出的产品...[详细]

    昨日晚间，兆驰股份(002429)发布公告，董事会审议通过了《关于与南昌高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议的议案》。根据协议约定，公司本次将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目(公司名称暂定为江西兆驰半导体有限公司)。　　公司计划在南昌市高新技术产业开发区成立项目公司，主要经营LED外延片和芯片的生产、研发及销售。...[详细]

电子网综合报道，继昨日爆出创始人周斌涉嫌内幕交易在美被起诉后，新浪财经最新消息，CanyonBridge（凯桥资本）表示与英国芯片巨头Imagination公司的收购仍在继续，并未收到该指控的影响，同时表示周斌否认与尹少华内幕交易一事，将出庭辩护。周斌毕业于加州理工大学，在去年于加州创建了凯桥资本，因为发起一系列大手笔收购意图受到瞩目。他被指与前同事尹少华进行内幕消息交易。00年代中期，...[详细]

5月25日消息，TrendForce研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约41.7亿美元，环比下降24.7%。美光第一季度上升至第二名，主要是财报区间早于其他原厂，故受惠于...[详细]

byKevinKrewell,TiriasResearch首席分析師Centriq240010nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去经过几年的研发后，高通(Qualcomm)终于推出了以ARM核心为架构的服务器处理器，这显示高通将会开始与英特尔(Intel)竞争云端服务器的...[详细]

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]