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碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来生产柔性电子设备的一种理想方案。但硅芯片能够承受电源波动，碳纳米管芯片的可靠性却会受到一定影响。美国斯坦福大学的研究人员最近研发了一种工艺，首次可研制出能与硅芯片一样承受电源波动且能耗低的柔性碳纳米管芯片，使其具备可靠性和节能性。该成果发表于美国《国家科学院院刊》上。斯坦福大学研发出的这一过程也可以应用于硬性碳纳米管，并且在精确性...[详细]

　　外传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停，联发科今天以“不评论单一产品情况”回应传言，并且强调会关注区块链发展，持续布局相关技术与矽智财(IP)。　　联发科表示，公司近年积极拓展特殊应用(ASIC)业务，已有初步成果，未来会持续关注区块链发展，至于挖矿芯片是否取消，联发科说“不评论单一产品的情况”但挖矿芯片产品目前还没有具体推出时程；业界盛传联发科原定在7月定案(Tapeout)的首颗挖矿芯片...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]

　　日前，我省在全国率先出台《关于加快全省工业数字经济创新发展的意见》，要求到2020年，全省工业数字经济产业规模持续壮大，电子信息产业实现规模超过1.2万亿元，年均增长12%；创新能力显著增强，以数字技术创新为主要动能的工业新生态初步建立；数字化转型效果明显，互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，工业企业智能化改造步伐加快，新模式、新业态不断涌现。　　意见提出，要夯实工业数字经济产业基...[详细]

日本富士经济的一份调查报告称，按销售金额计算，功率半导体的全球市场规模到2020年将达到33009亿日元。与2014年的24092亿日元相比，将增长约37％。其中，增长率较高的是SiC、GaN、氧化镓等新一代功率半导体。预计到2020年，新一代功率半导体的销售额将达到1665亿日元，约为2014年（129亿日元）的约13倍。富士经济认为，SiC功率元件市场将在2016年正式形成。此...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到关注。正在上海举行的第四届进博会上，业内人士指出，基于全球生产基地和巨大市场两大属性，中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要，尤其粤港澳大湾区作用值得期待。　　在进博会期间举行的粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛上，中国商务部对外贸易司副司长张冠彬表示，新冠疫情暴发以来，居家生活、办公、求学进一步强化了各行业对万物互联的需求，更加凸显半导...[详细]

应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）英特尔公司全球供应链部门负责人RandhirThakur博士表示：“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖...[详细]

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]

    证券时报记者余胜良　　苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone8和iPhoneX。　　这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示，苹果对高通全面开战，目标是为了自己做基带芯片，并和自产的CPU集成在一起。　　此前，有媒体报道，苹果将采购英特尔和联发...[详细]

　　联发科董事长蔡明介昨(15)日指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联发科昨日举行年度股东会，其中一项议案就是补选和增选各一席董事，新任共同执行长蔡力行顺利当选，会后并和蔡明介共同举行记者会，对外说明未来营运策略和展望。针对联发科营...[详细]

随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。据报道，三星Galax...[详细]

网通芯片大厂瑞昱(2379-TW)今(24)日举行法说会，并公告第3季财报，税后纯益为11.5亿元，创近3年新高，每股税后纯益为2.28元。瑞昱指出，今年以美元营收计算，营收可较去年成长1成，明年则估可持续成长。瑞昱第3季营收攀高达109.5亿元，季增10%，创单季历史新高，毛利率43.95%，季增0.53个百分点，税后纯益11.51亿元，创3年来新高，每股税后纯益2.28...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]