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北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]

在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。目前，三星电子(SamsungElectronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。但据报导，业界消息指出苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核心处理器代工，之后再以此代工基础为苹果iPad2提供产品。而在可预见的未来，三星也将继续为苹果代工...[详细]

　　韩国最早的LED专业公司 首尔半导体及其子公司于9月19日称，对侵犯子公司Acrich技术、进行产品销售的首尔半导体 美国LED照明公司，已向美国加利福尼亚联邦法院提起了专利侵权诉讼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首尔半导体在诉状中说，ArchipelagoLighting,Inc出售的包括灯丝LED灯在内的几种LED灯，侵犯了首尔半导体的12项相关...[详细]

火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。198...[详细]

电子网综合报道，受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。受此影响，中国对于各类型的高素质集成电...[详细]

据报道，当地时间周四，英特尔在声明中表示，目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，建设也可能推迟，这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期。　　英特尔于1月份宣布将建设这处工厂，这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计，该工厂的建设成本可能高达1000亿美元，并承诺初步投资200亿美元。　　英特尔发言人在声明中...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]

全球电子制造大厂鸿海（2317）今（14）日公告董事会提报107年度第1季合并财务报告，财报显示单季毛利率、营益率、净利率较去年同期呈现“三率三降”，引发市场关注，鸿海主管坦言，主要是美元与新台币汇率因素影响。鸿海主管指出，今年首季毛利率、营业利益率、净利率皆较去年同期下滑，主要是去年第1季当时新台币兑美元31.5元，今年则为29.4，这部分影响颇大。...[详细]

今天下午，突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了，网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米，担任合伙人的角色。小米宣布，通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示：“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验，凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源，我相信，小米将在深化...[详细]

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXPLPC54102进行控制，驱动部分采用的是ToshibaTMPM375FSDMG芯片，实现FOC适量控制。 2015年世界智能型机器人市场约为269亿美元，今后10年间，C...[详细]

据电子报道：人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一，如今已是全球各大厂商的兵家必争之地，然多数AI开发者仅聚焦在软件面，硬件运行效率相对落后，难以应用于行动装置中。有鉴于此，南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统，搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片，可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下，执行准确...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。 按地区观察出口额，日本10月对中国出口增长26％，达到1.3541万亿日元，大幅增长。由于智能手机需求...[详细]

GlobalFoundries宣布推出其全新的22FDX工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，2...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]