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德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。　　据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。　　德国总理默克尔称这一项目...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。大的国际公司包括三星、美光和东芝，希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源，并以此为基础，获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。此外，全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。虽然，目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年7月11日—日前，全球分立半导体和无源电子元件的最大制造商之一VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，收购日本的钽电容器制造商HolyStonePolytech有限公司(“HolyStonePolytech”)，该公司之前隶属于HolyStoneEnterprise有限公司。...[详细]

山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]

电子网消息，据中国半导体行业协会统计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。根据海关统计，2017年1-6月中国进口集成电路1727.4亿块，同比增长12.6%；进口金额1085.1亿...[详细]

2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

解决方案帮助设计人员改善电子互连、封装与系统的建模、分析和设计是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布将在EPEPS2015展示最新硬件和电子设计自动化（EDA）软件解决方案。EPEPS2015将于10月25日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。展会期间，是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示，展示是德科技高频仿真与...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

双接班人之争常出现在许多企业中，令投资人最担心的是失利的一方变成最了解你的竞争对手。业界认为，这次台积电董事长张忠谋苦心自创双首长架构，是从欧洲企业的架构进行微调，苦心要让「一个都不能少」的两大接班王牌，都能够达到心理平衡。台湾这几年虽然流行共同治理制度，但企业最高领导者仍是董事长。这次台积电却选择采用「双首长平行领导制度」，非常罕见。张忠谋亲自对外说明未来两人分工时表示，魏哲家担任总裁将...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

根据IHSMarkit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。基于第一季度的业绩结果，也对DRAM市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]