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在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]

日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

2016年10月24日，台湾台北讯-世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步!为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区芯之城成立子公司-捷芯科技（合肥）有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下...[详细]

碳原子是神奇的，既可构成世界最软的矿物质石墨，也能构成自然界中天然存在的最坚硬的物质金刚石。最近我国科学家又在碳原子的研究上制造了“神奇”：由中科院大学物理学院苏刚教授等人通过理论计算而预言的一种三维碳结构T-碳（T-carbon）终于“诞生”，中外科学家联合研究团队成功合成了T-碳，从而使T-碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构。11月23日，苏刚在接受科技日报记者采访时表示...[详细]

为期三天的CCBN2018中国国际广播电视信息网络展览会顺利拉下帷幕，“新智慧、新生态、新视听”揭开了广电创新道路上的新盛宴。然而，在这一盛宴背后，曾经盛极多年的直播星市场却开始由盛而衰，急剧降温。在今年CCBN展上，记者发现，作为直播星市场的绝对主力，科海并未参展，宽宏，锐锐科、佰思特等也将展示重心转向其他领域。多位在直播星领域从业多年的经销商告诉记者，直播星市场已乱象丛生，监管与市场需...[详细]

 据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个“未指定数量”的一部分Nvidia股票作为早前宣布的930亿美元的技术投资基金承诺。而该据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个，也就是本文刚开篇的40亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为一家拥有美国运营商Sprint多数股权的日本公司，软银旨在未来10年左右成为世界上最大的技术投资者，其在Nvidia的股份虽然...[详细]

因为某些关键市场起飞速度会比预期来得快，而且其报酬不容易被均分，碳奈米管(CNT)的第二波整并风潮可能会发生。碳奈米管(Carbonnanotubes，CNT)一度成为市场上的当红炸子鸡，因为它似乎能成为一种改变无数产业的革命性材料，甚至能帮我们打造出通往月球的电梯；但是，随着它努力朝商业化道路前进，这种技术后来受到的关注越来越少，特别是有一种似乎更具潜力的新技术──石墨烯(grap...[详细]

与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不...[详细]

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国102年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。　　当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]

8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]