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提供有关去中心化数据管理的见解和专业知识2023年8月9日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名电子元器件制造商、连接技术创新企业Molex携手推出全新电子书《ThePowerofInnovationandData:RevolutionizingIndustrial,Healthcare,...[详细]
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光达市场将在2022年达到16亿美元规模,并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者?在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中,光达(lidar,lightdetectionandranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构YoleDeveloppement的成像与传感器部门主管PierreCambou即表示,他...[详细]
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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示:“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队,今后,使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]
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根据多位分析师预测,苹果极有可能在今年推出三款新iPhone,分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式,以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出,由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解,苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应,但根据外媒最新消息,苹果可能无法如愿,今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说,对...[详细]
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在手机处理器行业,苹果A系列是个无敌的存在,而在安卓阵营中,高通骁龙曾经独执牛耳,但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起,竞争激烈。 骁龙845发布之后,三星也很快推出了新一代的Exynos9810,将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中,均为首发。 根据此前披露的信息,Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造,拥有四个三...[详细]
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中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在...[详细]
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“我是福建龙岩人,张一鸣的老家离我家就1公里。我创业的目标就是冲着今日头条去的。现在人家变几百亿美金了,我挺有压力的。” “我们所有的目的就是囤币。只囤币,不敢卖,因为害怕内心承受不了。你今天以1000元的价格出手,明天它就涨到10万元,你怎么办?我们是宁愿吃榨菜也不想卖币,就到了这种境界。” “很多业务砍掉以后,母公司现在变成了投资公司,专门投区块链项目、为全产业链提供金融服务...[详细]
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5月28日下午,海能达就“美国政府采购禁令”回应称,对美国众议院通过相关议案表示遗憾,同时会密切关注议案的进程。作为全球领先的专网通信产品和解决方案提供商,海能达目前在美国市场专注于民用及商业市场。该议案及其增补提案所涉及的业务(联邦政府采购)对海能达目前在美国的业务基本没有影响。美国众议院于5月24日通过《国防授权法》提案,禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视...[详细]
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博通(BroadcomLtd.,AVGO)向高通公司(QualcommInc.,QCOM)主动发出1,050亿美元的收购提议,堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信,在这个技术巨变的时代,规模就是实力。这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫,陷入困境,首席执行长HockTan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际,这也是对高通无线芯片及...[详细]
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今日,美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》,将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设,这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术,包括3nm和2nm的各类先进制程。台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环,旨在确保国内可靠的芯片供应,以支撑未来经济发展...[详细]
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遭受美国的全面打压,华为很“受伤”。据全球行业著名分析公司CounterpointResearch4月发布的2021年度第一季度全球智能手机品牌的销量数据,华为的全球市场占有率暴跌至4%。去年一季度,华为手机销量还位居全球第一,现在退至第六,前五位变成了三星(20%)、苹果(17%)、小米(13%)、OPPO(12%)、vivo(10%)。华为手机市场份额下滑之快、之剧,超出很多人的预测。有分...[详细]
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翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示,随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额,台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称,AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户,它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]
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2018年6月28日,日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出“R-Car虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于R-Car汽车片上系统(SoC)的虚拟机软件。R-Car虚拟化支持包将包含免费的R-Car虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件,可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚...[详细]
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电子网消息,高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求,该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪,QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]