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益华计算机(Cadence)宣布推出可支持先进7奈米制程的全新Virtuoso先进节点平台(Advanced-NodePlatform)。透过与早期采用7奈米FinFET制程的客户共同合作,该公司已运用创新功能来扩展Virtuoso客制化设计平台,以管理此先进节点制程所带来的设计复杂度与制程效应。Cadence资深副总裁暨客制化IC与PCB部门总经理TomBeckley表示,透过持续的创...[详细]
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赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派3B+(RaspberryPi3ModelB+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11acWi-Fi网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)同步运行的高级共存算法,以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低...[详细]
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中芯国际与Efinix,可编程产品平台及技术的创新企业,今日共同宣布,中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具(PDK)进行产品开发,到系统生效交付产品样本,双方仅用了不到六个月时间,以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM加速器产品将在2018年投入生产,面向大规模的可编程加速器市场...[详细]
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意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。根据协议,ST此次将收购Norstel55%的股权,并可...[详细]
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作为智能手机的核心,移动芯片一直扮演着重要角色,由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12CPU。此外,台积电7nm工艺的另一个客户为高通。@手机晶片达人表示,台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成,明年第二季度末开始用7nm工艺,替苹果生产A12CPU,另一...[详细]
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随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能,分析人士预估,今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%,半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导,Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出,今年芯片厂商对设备的资本支出,有望成长8%、高于先前他所预估的5%,需求更有机会增加10%以上,其中逻辑IC设备的需求相对稳定,晶圆代...[详细]
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意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容,新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国,2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大抗辐射产品组合,新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]
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翻译自——EEtimes据据外媒报道,尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%,但由于Covid-19的爆发,这一数字并没有降低。ICInsights认为,目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而,由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加,因此预计大部分支出将按计划进行。然而,如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]
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据businesskorea报道,三星电子有望在2021年超越英特尔成为全球销售额第一的半导体公司。报道指出,由于半导体超级周期,这家韩国半导体巨头从2017年开始超过英特尔两年。然而,随着内存需求的萎缩,英特尔在2019年至2020年间占据了第一的位置。根据金融信息提供商FnGuide12月29日的数据,韩国证券公司预测,三星电子2021年的半导体销售额将...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Boudica...[详细]
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NVIDIA在2016年SC16大会上曾推出其首代基于DGX-1服务器打造的“SaturnV”系统,是基于NVIDIA前一代“Pascal”的TeslaP100绘图芯片(GPU)加速器所打造,但仍未能创造令业界惊艳的性能表现,虽然一般来说全球一线芯片制造商对自身用于设计及测试的巨型超级电脑的细节多守口如瓶,不过NVIDIA在2017年SC17大会上仍推出其下一代“SaturnV”混合中央处...[详细]
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在过去一两年中引进了新的22nm工艺后,代工厂正在加速生产技术,并为最后的决战做准备。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺,有迹象表明,22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择,因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外,并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。尽管如此,代工厂商仍在...[详细]
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摩尔定律的本质是创新,我们可以自信地说创新将永不止步摘要: 英特尔不懈推进摩尔定律,在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中,先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系,这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之,在不断践行摩尔定律的使命时,设计师和架构师拥有多种选择。本文作者:AnnKelleher博士...[详细]
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在近日的CES展会上,NVIDIA正式发布了PC版的GeForceNow,这对没有游戏本的笔记本玩家可谓是一个福音,因为它可以让你集显配置的笔记本享受到GTX级的游戏画面。而面向PC的GeForeceNow可以让游戏玩家连接到云计算游戏服务,相当于一个远程主机在帮助玩家运行游戏。NVIDIA去年发布了针对Mac的GeForceNow平台,现在终于来到了WindowsPC...[详细]
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TrendForce最新统计资料,2016年至2017年底,中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座,其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座,多数投产时间将落在今年,以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察,半导体硅晶圆景气能见度直达2020年,显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎,现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原...[详细]