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根据最新消息显示,高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名,改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710,这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场,是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解,今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大,联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评,并且已经被重量级产品OPPOR15所采用,联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]
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电子网消息,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示,我国国产北斗芯片实现规模化应用,工艺由0.35微米提升到28纳米,最低单片价格仅6元人民币,总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时,目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片,高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业,国家相关部门和地方政府都将...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型,如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示,该公司的新产品为这个价值链提供各种优势,包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]
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eeworld网消息,昨天,证监会网站发布湖南国科微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书,意味着有一家IC设计概念股即将IPO过会发行。根据中国证监会网站的消息,根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定,申请文件受理后、发行审核委员会审核前,发行人应当将招股说明书(申报稿)在中国证监会网站预先披...[详细]
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“高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破千龙网北京2月5日讯据科技部网站消息,阻变存储器、相变存储器、磁存储器、高灵敏度磁传感器和隔离耦合器件等是具有良好应用前景的新型存储和磁电子技术,在移动通信、个人电脑、数码相机、电子标签等领域具有广阔的市场价值。“十二五”期间,863计划新材料技术领域支持了“高密度存储与磁电子材料关键技术”主题项目。近日,科技部高新司在北京组织专家对该主题项目进行...[详细]
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台积电昨天公布第二季每股纯益二点五六元,为五季来新低,本季展望估季增百分之十五至十六点五,但毛利率和营业利益率双降,引起法人紧张。但台积电信心十足,强调「谷底已过」,且预告第四季仍持续成长,全年仍可成长百分之五到十。台积电预估今年下半年营收可比去年同期成长百分之五,第三季财测营收目标上限八十二点二亿美元与去年同期相当,等于预告第四季增幅相当强劲,将超越去年第四季,再写单季历史新高。台积电幕...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450,其内建Type-CPowerDelivery控制元件,支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]
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凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道,三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示,80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上,收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官,孙英权表示,他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司,成为全球最大芯片制造商。过去一年,三星已经释放出了追求交易的信号。三星称,...[详细]
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继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后,全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。昨天(5月4日),均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议,联手发力汽车智能车联技术,打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称,通过合作,均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。“均胜与大唐合...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报:对于晶圆代工龙头台积电传出,因为环评与水电供应等问题,将考虑把3纳米制程赴美设厂一事,全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示,尊重市场机制,也因应客户的需求,日月光本身已经于北美设立工厂,提供测试开发服务。根据中国台湾地区媒体报导,在台积电传出考量3纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地,转移到美国设厂。市场震撼之余,也对于半导体后段专业封...[详细]
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2019年4月10日,山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业(电脑、电子及通讯)及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购,山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位,并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården(弗雷德)先生表示:“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]
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电子网消息,致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院(SITRI,以下简称“工研院”)运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过,正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新,万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心,结合射频、功率、微能源等技术,是未来实现万物互联的基础。...[详细]
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半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓,加上成本不断上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此,先进封装已经进入最成功的时期,原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效,运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出,在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]
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Arm今日宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议,共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应,为产业今后的蓬勃发展培养人才,积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示:“一直以来,Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策,持续加大在中国的战略部署和投入,紧跟双创人才与新工科等教育改革...[详细]
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5月19日,据台媒报导,由于岛内水、电供给紧张加剧,高峰限电、“供五停二”等措施使台积电等面临产线停工的威胁。图:台积电新竹科学园厂区据台湾工商时报报道,5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障,导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电(5月13日、18日),由于当晚发电机组未能及时恢复,全台达2000万户被限电。以至于当日下午,台湾经济部门负责人已直接联系台积电高层,要求挪...[详细]