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1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

英特尔(Intel)的专用绘图芯片(GPU)发展梦虽然在约9年前看似结束，但英特尔似乎仍未放弃，在2017年11月曾挖角来超微(AMD)前GPU架构大将RajaKoduri，显现打算开发自有独立绘图解决方案企图，因此英特尔近日在2018年国际固态电路会议(ISSCC)所发表采14纳米制程GPU原型样式便获外界瞩目，猜测是否英特尔准备推自有独立GPU抢进NVIDIA及超微盘据的市场。 根据W...[详细]

   ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]

　　2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商联合宣布，双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的...[详细]

得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]

近日，全球芯片制造厂家接连公布财报，业绩纷纷下滑，甚至出现暴雷，“灾难级”的经营表现向人们预示着芯片行业的寒冬已经到来。其中，最超出市场预期的当属曾经的芯片行业王者英特尔。财报显示，2022年英特尔的营收、利润双双大幅下跌，全年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润更是同比下降近60%。财报公布后市场地震，当日英特尔盘中一度暴跌10.9%，收盘跌幅收窄至6.4%，...[详细]

2017年4月3日，消息称苹果公司将投入到自主研发GPU当中。消息一出，苹果手机GPU供应商ImaginationTech瞬间股价蒸发了65%。并预计未来两年内，苹果旗下产品将全部采用自主生产的GPU产品。在猜测苹果此举的目的之前先来回顾一下，2008年和2009年苹果对Imagination的两次增持。我们发现，苹果已经持有了该公司9.5%的股份。考虑当下电子产品的发展节奏，我们可以说大...[详细]

　　据iSuppli公司，电子制造服务(EMS)提供商将挑战原始设计制造商(ODM)在移动PC市场中的霸主地位，EMS的出货量份额预计在2009-2014年上升一倍以上。　　虽然预计ODM未来几年将继续在移动PC出货量中占绝大部分，但EMS厂商的出货量将快速增长，其全球出货量份额将从2009年的3.4%上升到8.6%。同时，ODM的出货量份额到2014年将从2009年的86.2%降至84.6...[详细]

今年上半年，就业交出一份精彩答卷：全市城镇新增就业近8.2万人，同比增长0.67万人，创五年来新高。“重大项目和创新创业‘双轮驱动’，叠加释放出就业持续增长的‘动力源’。”日前，市人社局相关负责人坦言，华虹、海力士二期工厂等209个重大项目在今年初全面开工，集成电路、智能制造、生物医药产业成为拉动就业明显增长的“三驾马车”，一大批重大产业项目正交替推进我市就业量质齐增。集成电路产业吸纳新增就业...[详细]

面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。也因此，即使晶圆代工及封测产能...[详细]

11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]