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美国俄勒冈州波特兰市—2017年3月22日—莱迪思半导体公司旗下Simplay™Labs,LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USBType-C™上的HDMI®交替模式（“AltMode”）规格测试。2017年第一季度末，位于中国台湾的SimplayLabs实验室也将提供相同的服务。此外，...[详细]

韩国巨头三星电子和SK海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。韩国出口状况长期以来一直是全球贸易的晴雨表。据彭博社8月17日报道，最近几周，主要芯片制造商美光科技、英伟达、英特尔等都警告出口订单疲软。Gartner预测该行业最大的繁荣周期之一有可能将突然结束。这家研究公司将2022年的收入增长预期从三个月前的14%下调至仅7.4%。在价值...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

    8日，位于启东经济开发区的至纯科技项目现场，项目土建正加紧推进。该项目计划总投资10亿元，总建筑面积13万平方米。预计明年6月土建竣工，开始设备安装，达产后年应税销售额预计12亿元。　　“选择落户启东，看重的就是这里的区位环境、功能配套、产业集聚等方面的显著优势。”企业负责人介绍。上海至纯科技公司位于“中国硅谷”——上海紫竹国家高新技术开发区内，主要为集成电路半导体电子信息和医药企...[详细]

在拿下了高通这个重要客户后，三星自然也有信心去进一步拓张自己半导体工厂的规模。今天三星宣布在韩国华城的半导体工厂正式开工建设，华城工厂预计会在2019年下半年正式完工，并在2020年全面投产。三星的华城工厂将主要被用于新的7nmEUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会根据市场情况进一步追加投资。早前三星和高通方...[详细]

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]

上周的四个交易日，是香港上市的内地半导体企业市值与股价在中芯国际带领下继续齐齐飙升、掀起单日涨幅大战的日子。中芯国际光一般的科创板上市速度，以及证监会领导表示要利用科创板来实现对半导体产业的支持，拉动了这些在香港上市的内地半导体企业的股价，中芯国际四个交易日连创收盘价新高，而上海复旦更是在6月26日收涨24.66%赢得了该周单日涨幅冠军。在香港上市的内地半导体企业主要包括中芯国际（0...[详细]

本文编译自纽约时报如今电子产品的创新故事通常等同于基于硅的芯片的不断进步，这些芯片在我们的计算机、手机以及越来越多的其他东西中处理信息。摩尔定律则是芯片技术发展的高度凝练。但电子产品也有一个关键的、但不那么出名的发展规律：功耗越来越低。随着工程师转而使用不是基于硅芯片而是基于能够更快、更有效地处理电力的新材料功率控制，被称为“电力电子”的领域正在迅速发生变化。一些新颖的后硅器件（宽禁...[详细]

据eeworld网消息，近期大陆的智能手机市场表现不如预期，多家大陆手机品牌将新款手机的发表时间递延，手机厂商均下修今年出货量，业界预估，联发科恐受到上述因素影响今年出货量，对于今年营运表示将持续平淡。此外，业界指出，除了在外部环境因素中，中国、印度智能手机需求复苏缓慢，内部因素则需面临产品较不具竞争力，皆可能导致第2季营运成绩不理想，且今年将陷入毛利率复苏、营收动能流失的苦战。...[详细]

　　集团董事长张虔生连夜赶回台湾。资料照片　　东南网12月11日讯据台湾媒体报道，半导体封装大厂日月光在楠梓加工区的K7厂，大量排放强酸废水、重金属污水至后劲溪，遭高雄市环保局开罚60万元（新台币，下同）、勒令停工。“环保署长”沈世宏昨天表示，肯定高市府勒令停工积极作为，将彻查已毒害台湾多久，追缴不法利得，“明知故犯太可恶！”　　此次事件使得日月光集团面临在台投资30年来最大的危...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁仿真解...[详细]

使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。　　这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“ArmminiChina”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]