GDZJ4.3B-34_R2_10001

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

电子网消息，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将...[详细]

雅特生科技(Artesyn)近日宣布该公司的ERM系列直流/直流电源转换器模块，添加72个全新型号。新产品采用特别的设计，确保符合铁路电子系统的供电要求和安规标准。新推出的每条产品线皆可提供10W和20W的额定输出功率，输出方面分为单双两种输出，单输出有5V、12V、15V和24V四种，而双输出则有+/-12V或+/-15V两种可供选择。新产品适用于9V至36V(直流)、18V至75V(直...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]

电子网消息，ADI旗下凌力尔特（Linter）推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。这些器件每个通道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。这两款器件采用紧凑的4mmx5mmQF...[详细]

英特尔宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]

3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对2022年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安...[详细]

过去10年间，在智能手机的带动下，半导体业也不断成长，然随着此区块市场日渐成熟，成长动能趋缓，半导体业也开始寻找下一个能为产业注入新活力的领域，近年来窜红的物联网(IoT)及人工智能(AI)应用就极有可能成为引领半导体业下一波成长的关键。 praxthoughts的评论认为，在这波由智能手机引爆的热潮里，系统单芯片(SoC)业者竞相投入开发昂贵的先进制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得...[详细]

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

内容提要•将RTL收敛速度加快5倍，结果质量改善25%•RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升RTL性能•与CadenceCerebrus和CadenceJedAIPlatform集成，实现AI驱动的RTL优化中国上海，2023年7月17日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

　　据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和大基金成立以来，国内集成电路产业发展如火如荼，一时间各地竞相掀起晶圆厂建设潮。集成电路离不开晶圆厂，而晶圆厂离不开半导体设备和材料。中兴事件和中美贸易摩擦以来，集成电路的重要性逐渐为人们所认知，再加上著名的“瓦森纳协议”，作为集成电路产业的基石，半导体制造设备的重要性不言而喻，也对中国集成电路产业的安全敲响了警钟。那么，美国的半导体设备...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]