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2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

面对国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域，并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形，大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片三雄不仅2017年第3季终于有像样的营收成长力道，客户追加订单的盛况更是前所未见。虽然第4季全球PC及NB市场需求照理说会开始下滑，但在英特尔(Intel)、AMD新款CPU平台需增加3~5颗MOSFET芯片，加上客户...[详细]

台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。更严重的是，台积电预计今年的营收会下滑1-6%，这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少，同时还有成本增加，从4月份开始还多了一个负担，那就是电费涨价了，电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点，就会对台积电的盈利造成...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。而接下来的...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

eeworld网消息，日本朝日新闻报导，东芝内存竞标案，根据消息人士透露，鸿海出资金额近日圆3兆元，是目前台面上竞标人马中出资金额最高的厂商。原本市场外传鸿海出资2兆元（180亿美元），现在增加近1兆元。业界解读，由于日本政府及东芝释出的意向，表明因国安问题，不倾向把半导体事售予大陆及台湾厂商，让鸿海处境相对艰困，郭台铭因而以最高的出价金额应战，对急需金援的东芝来说，是很大的诱因。目前有约十...[详细]

5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]

大心电子(EpoStar)推出PCIeNVMe入门级固态硬盘控制器芯片--OrionEP160。为加速SSD固态硬盘从SATA接口转到PCIe接口的潮流，注入一股巨大的推力。该芯片规格包括PCIe3.0两信道，内含自家已通过UNH-IOL协会认证的高性能NVMeIP，提供极佳的数据串流速度。FLASH接口共有四信道，最多支持32个CE，可满足不同容量和闪存选择的需求。其内建先进的LD...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]