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北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]

电子网消息，近日，华虹宏力的“90纳米低功耗嵌入式闪存工艺”项目荣获“国家金卡工程2017年度金蚂蚁奖－最佳产品配套奖”。这是华虹宏力连续多年获得国家金卡工程建设的最高奖项——金蚂蚁奖，再次印证了华虹宏力在嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术上的领先地位。据悉，此次获奖的90纳米低功耗嵌入式闪存(eFlash)工艺平台由华虹宏力自主研发，是全球最先进的200mm晶圆代工eFlas...[详细]

    国内电子制造业“企业采购”电商服务平台科通芯城(3.71,-0.03,-0.80%)（00400）欣然宣布，公司与国内领先芯片制造商全志科技（SZ300458）的长期深度合作取得了新的突破，基于全志的芯片技术，集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块，并正式进入量产化阶段。　　近日，芯片国产化升级至国家重要战略之一。科通芯城自2013年开始率先响应国家集成电路...[详细]

　据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。　　SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

近日消息，TDK宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业...[详细]

英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录【2021年11月11日，德国纽伦堡讯】英飞凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021财年第四季度及全年业绩。• 2021财年第四季度：营收额达到30.07亿欧元，环比增长10%，同比增长21%；总运营利润达到6.16亿欧元；运营利润率为20.5%；自由现金流达到3.78亿欧元• 2021财年：营收额...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。在本期视频中，格兰特将带领观众来到硅谷，拜访ValleyServicesElectronics(VSE)的总裁Beth...[详细]

海力士日前公布2020年第二季度营收，总营收72亿美元，毛利润16.2亿美元，净利润为11亿美元。海力士在一份声明中说：“公司的收入和营业利润分别比上一季度增长了20%和143%，对服务器内存需求激增使内存价格得以提高。”由于服务器和图形产品需求的稳定增长能够抵消移动设备需求的疲软，海力士DRAM和ASP出货量分别同比增长了2%和15%，NAND闪存和ASP出货量分别增长5%和8%。...[详细]

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与全球领先的平台和生产力公司微软今天宣布一项计划，将利用Synaptics®AudioSmart®远场语音DSP技术，帮助快速开发具有高性价比、基于微软Cortana的语音解决方案。此次合作强调在各平台上实现卓越的Cortana用户体验，合作内容包括ODM合作伙伴计划、参考设计以及...[详细]

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--FujitsuDigitalAnnealer。DigitalAnnealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。富士通...[详细]

受行业周期性低迷的影响，存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，但2022年闪存（NAND）市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值；内存（DRAM）的增长率仅有19%，并预计在202...[详细]

UltraSoC日前宣布：亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权（CPUIP）供应商晶心科技（AndesTechnology）已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术，来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列，来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和调试增强，这些应用包括人工智...[详细]

【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]