GDZJ36D-34_R2_10001

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40~50%与25~30%，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT-LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]

在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。按照地理区...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)...[详细]

近日市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。芯研所7月13日消息，根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登（...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。  《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]

21世纪最重要的是什么？人才！”为此，大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数招揽贤才。这种情况不仅仅是对美日韩等国家，其他国家和地区也有发生，比如说半导体行业的另外一个“重镇”中国台湾。“21世纪最重要的是什么？人才！”在最近一段时间，国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”。得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持，近...[详细]

纳米电子与数字技术研发创新中心IMEC与楷登电子(美国Cadence公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。IMEC为测试芯片选择了业界通用的6...[详细]

2014年5月8日–贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出全新低功耗技术子网站。此全新技术子网站为开发人员提供元件选择指南与电路设计技术，助其实现最佳低功耗设计，并提供有关这些技术优缺点的建议。Mouser.cn提供的全新低功耗技术子网站包含多个部分，旨在帮助开发人员创建低功耗项目。产品选择器部分根据元件类别进行划分，涉及微控制器、电源管理IC、...[详细]

6月24日消息，路透社报道，字节跳动正在与美国博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。知情人士透露，这款AI处理器制程为5nm，将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利，但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。字节跳动和博通一直是业务合作伙伴，博通曾在声明中表示，字节跳动购买了其Tomahawk5nm芯片以及其用于AI计算机集群的B...[详细]

　　记者赵广立　　连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。　　另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。　　据悉，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018~2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的...[详细]