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目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]

移动芯片大厂博通（Broadcom）6日提议，以每股70美元的价码收购高通（Qualcomm），交易总价值估计达1,300亿美元，成为史上最大规模的科技业收购案，若成局，将撼动全球电子产业。博通提议以每股60美元现金、加上每股10美元股票收购高通，比高通2日的收盘价溢价28%，金额约1,030亿美元，但若包含250亿美元的净债务，整体交易总金额估计达1,300亿美元，远高于戴尔2015年收...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

观察现阶段中国半导体业的市场风险度越来越高，西方技术上继续围堵，国际上兼并设卡，高端人材严格控制，加上他们的市场垄断，“仗”己经打到家门口等，因此中国半导体业在每个细分领域的突破都是十分艰难，而未来的市场又是个关键因素，中国的大市场实际上是全球的市场，但是有钱是不可能获得先进工艺制程技术，唯有企业从内在需求出发来加强研发才是根本的出路。-莫大康2017年12月25日引言 ...[详细]

　　南方网讯(全媒体记者/陈思勤傅鹏通讯员/黄嘉庆郭哲涵)26日，广州首座芯片制造厂在中新广州知识城动工。“我们要在这里打造一个辐射全国的集成电路产业聚落，产业链每一环的发展都离不开珠三角。”粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明在动工仪式上透露。　　粤芯半导体除了带来总投资70亿元的12英寸芯片制造项目外，15家上下游企业随之而至。明年还将有400多名来自美国、新加坡以及中国台湾的顶尖...[详细]

设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中，您终于可以看到全部悉心工作的成果，并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试-检查硅芯片是否符合最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试，以确保设计中没有漏洞。验证步骤与生产测试是分开的，生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片，并将其筛掉。在生产测试中，通常重点是在最快的...[详细]

2013年11月16日，深圳会展中心，随着中共中央政治局委员、国务院副总理汪洋按下激光笔，现场的显示屏瞬间被“点亮”，为期6天的第15届中国国际高新技术成果交易会启动。深圳高交会被誉为“中国科技第一展”，迄今已成功举办14届，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，也是中国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交易的重要平台。本届高交会是党的十八届三中全会召开后举行的首个国家级...[详细]

Magnachip半导体公司今天发布公告，他们将正式终止与国内智路资本的收购协议。他们表示，尽管经过数月的努力，但双方仍无法获得CFIUS对合并的批准，为此他们只能采取了这一行动方案。他们指出，在协议终止之后，智路关联的SouthDearborn将向公司支付7020万美元的终止费，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]

导语：“AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。说起半导体投资领域，华登国际是一...[详细]

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

中国经济新闻网记者王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短期来看，我国整个半导体产业会受到一定影响，但长期来看，对中国半...[详细]

电子网消息，据香港明报报道，视密卡供货商国微技术上半年推出两项新业务，包括O2O智能终端机及区块链专用芯片服务商。集团首席财务官龙文骏表示，目前新业务毛利率较低，只有约24%-30%，但预计未来将有所回升，新业务收入将急速增长。龙表示，集团今年5月投资2000万人民币，收购内地电商盟山科技约13.3%股权；盟山科技协提供一站式海外货品电商服务，包括入口、销售及付运等;集团期望透过协同效应增加...[详细]

日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。　　对此台积电尚未置评。台积电在今年...[详细]