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7月5日消息，据国外媒体报道，近日，芯片设计公司ARM首席执行官（CEO）西蒙•西格斯（SimonSegars）表示，该公司被英伟达收购要好于独立上市。　　西格斯表示：“与英伟达合并将给我们带来所需的规模、资源和灵活性，从而使未来的机会最大化。”　　2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。　　对于这...[详细]

东京2016年12月26日电/美通社/--ConvertingTechnicalInstitute和JTBCommunicationDesign将于2017年2月15至17日在东京BigSight国际展示中心举办ConvertingTechnologyExhibition（材料加工技术展）（由六场展会活动组成）。“ConvertechJAPAN”是展示所有涂布、贴合和...[详细]

本报记者薛志伟集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中...[详细]

当今，作为现代信息社会的基石，集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示，2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个，同比增加33.6%。另有数据显示，2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币，同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下，此前我国相关部门还宣布，免除部分芯片、设备的进口税，助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]

CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。...[详细]

    中国网财经5月2日讯证监会上周五核发10家IPO企业批文，苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。　　苏州晶瑞此前披露的招股书显示，公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股，发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金，其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。　　三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]

随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延，芯片价格在水涨船高。于是，连劫匪都开始盯上芯片了——据香港《文汇报》报道，香港6月16日发生劫案，一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。目前，各芯片大厂不仅排队大抢产能，且纷纷发布提价通知。　　全球芯片价格大涨　　近日，德国芯片供应商英飞凌向客户发布通知称，受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西...[详细]

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]

据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应安森美(ONSemiconductor)的Sigfox联机解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容装置系列提供多种软硬件开发工具，可用来简化物联网(IoT)应用的新设计。贸泽所供应的Sigfox产品组合包含超低功率联机装置和开发工具包，适用于需要传送少量数据的物联网装置。AX-SFxx和AX-SFxx-API射频(RF)收发器，适...[详细]

半导体行业是很年轻的，至今为止只有两家公司经营超过了50年，一个是数字领域的Intel，一个就是模拟领域的我们。ADI中国区总经理Jerry在ADI50周年答谢会上自豪地说道。Jerry在回顾ADI历史时表示，每一个十年ADI都有不同的增长点和市场热点，比如1965-1975年发展的动力是航空航天、1975到1985主要是电脑的发展、1985至1995是个人数字化的发展、1995到2...[详细]

台积电13日在法说会中指出，今年重头戏10纳米制程将于第3季开始爆量喷出，预计该制程在第3季可占营收比重达10%，第4季进一步攀升，且10纳米全年占台积电营收达10%，贡献将近新台币1,000亿元，展望7纳米制程世代，台积电掌握13个客户的设计定案(tape-out)，半数是高速运算(HPC)客户，其次是智能手机和车用电子的客户。 台积电13日法说在制程技术上有四个亮点，第一是今年营运的重头...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]