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台积电往年都于4月进行年度调薪作业，尽管董事长张忠谋去年运动会时未预告今年将照常调薪，不过，台积电今年度调薪作业依然照常进行。对于今年调薪幅度，台积电表示，调幅应与去年相当。据台积电去年公告，平均调薪幅度为3%至5%，与业界水平相当。除逐年调薪外，台积电员工分红更是令人欣羡，去年度员工现金奖金与现金酬劳共新台币448亿3668万元，平均1位员工拿到106.75万元。晶圆龙头台积电4月为员...[详细]

美国福克斯新闻网站10日发文称，俄乌冲突持续，或让本已令人担忧的美国半导体芯片短缺问题进一步恶化。美国智库传统基金会网络安全、情报和新兴技术研究员达斯汀·卡马克（DusinCarmack）称，全球三大氖气生产公司，一家在马里乌波尔，两家在敖德萨。如果俄乌冲突持续，3至6个月会产生重大影响。一份报告显示，乌克兰目前把控着美国制造芯片所需的90%的氖气供应，俄罗斯则是钯等稀有金属的主要供应国...[详细]

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]

全球PC市场连续5年衰退，传统消费机种出货不断萎缩，惟中高端电竞与商用尚见需求回升，也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力，拉升利润以填补出货衰退缺口，其中，英特尔前所未有的在6月提前发布高价Skylake-X、KabyLake-X(CoreX系列)处理器及X299芯片组平台，全力压制超微秘密武器16核心与12核心RyzenThreadripper处理器。主机板(M...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

张忠谋。（图片来源：台湾“东森新闻云”）　　中国台湾网4月16日讯据台湾“东森新闻云”报道，台积电（2330）竟然会被歧视？这样的往事，只有老台积人才知道。台湾“中研院院士”胡正明与联发科执行长蔡力行近日在台湾交通大学所举办的智慧半导体产学联盟论坛中，各自从学术界及实务界探讨半导体未来，两人的共同点除了都是半导体业重量级人物，同时也都是“老台积人”，为了让更多学子理解半导体产业，...[详细]

日前，浙江晶盛机电股份有限公司的国际“朋友圈”再次扩员。韩国ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司一同到访晶盛机电，三方就半导体硅片抛光液项目共同签署合作协议，以充分实现优势互补，填补国内对高端半导体抛光液的市场需求。据了解，抛光液是对半导体硅片材料进行抛光加工过程中的一种重要液体，它的性能对抛光后晶片表面的质量具有直接影响，是集成电路制造中最为重要的辅助材料之一。据悉...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04可以捕获每秒高达50,000次的传感器测量值并将其转为数字化。当采样速度较慢以优化精度时，PCap04可以实现8aF的测量分辨率。设备的可配置性也使得传感器制造商在测量速度与功耗之间取得良...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用...延续在2017年于全球市场引发的热烈讨论，再加上各家科技大厂的积极投入，人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期仍会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用。2017年被科技产业界视为“人工智能发展元年”，而预期2...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]