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EVGroup(EVG)近日宣布旗下完整的制造设备与服务获得多家客户的订单，这些设备与服务设计，能满足晶圆级光学(WLO)及3D感测的殷切需求。EVG于国际半导体展(2017SEMICONTaiwan)，展出WLO产品线、EVG产品及全系列微影制程与晶圆接合解决方案。EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner表示，市场对于晶圆级光学组件制造设备的需求正急速攀升，今年EVG...[详细]

    高通公司（Qualcomm）正在从支持人与人的连接加速扩展至支持人与物、物与物的连接。　　“我们目前每天提供超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。”高通物联网产品管理高级副总裁RajTalluri近日表示，过去30年，高通技术驱动智能手机行业变革，全世界数十亿人被连接起来；未来30年，高通一方面也将继续深耕智能手机行业、做多人与人的连接；...[详细]

周三(5月15日)，美国总统特朗普颁布行政命令，宣布国家进入紧急状态，禁止美国企业使用可能危害美国国家安全的企业生产的电信设备。根据国际紧急状态经济权力法(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)，总统在国家面临紧急威胁时，有权进行商业管制。消息人士称，该政令将要求商务部与其他政府机构合作，在150天内拟定一份执行计划。虽然在行政命令当...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月20日上午消息，移动设备崛起，PC销量下滑，英特尔计算机芯片的销售额也跟着减少。怎么办？英特尔将目光瞄准了“智能家庭”市场，推出SpeechEnablingDevelopmentKit工具包。　　英特尔智能家庭部门（SmartHomeDivision）总经理迈尔斯·金斯顿（MilesKingston）表示：“我们认为家庭已经高度互联了，只是不够智能...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex2017)推出新一代工业用PCIeSSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器最佳开机碟SATADOM系列，及采用3DNAND的最新SATA储存方案。展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台，透过软件加值服务，让硬件发挥最佳效能，且能协助客户掌握每台装置的状...[详细]

Marvell(美满电子)今天宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska88X7120”，全球首个支持到了400GbE，也就是40万兆以太网。市调机构IDC的数据显示，100GbE已经成为超大规模数据中心的默认选项，服务器端也正在迈向25GbE、50GbE。Marvell88X7120米娜想的就是超大规模数据中心市场，利用50GPAM4(4级脉冲幅度调制)信号，支持16个5...[详细]

8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]

随着虚拟货币交易热度与价格持续拉升，挖矿热潮并未受到外界看衰声浪而减退，带动绘图卡产业第4季淡季不淡，多家厂商2017年绘图卡业绩写下新高。绘图卡厂商表示，由于挖矿需求未如预期明显退烧，以及绘图芯片供货有限下，加上存储器供应吃紧，价格只升未跌，将使得近期绘图卡价格再度喊涨，众厂多款中高端型号涨幅约5~20美元以反映成本。然而，首季涨势已难避免，是否将影响电竞市场买气备受市场关注。 尽管虚拟货...[详细]

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。根据IT市场研究公司的数...[详细]

本月初，台湾智能手机芯片商联发科（MediaTek）针对特定媒体发出活动通知，内容提到将于4月23日在中国北京举办“EverydayGenius创造无限可能”全新品牌发表会。据了解，总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高阶主管将出席活动，并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。联发科今年参加MWC世界通讯展时，一改过去低调作...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

由于在10nm制程上遇到问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组，减轻了14nm硅的供应紧张，H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组，并且广泛用于大量的办公室和消费者PC，由于对机载通信的要求较低，可扩展性有限。这...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

u-blox与AtollSolutions共同宣布，推出以u-blox的LTECatM1和窄频IoT(NB-IoT)模块为基础的IoT入门设计套件(StarterKit)。u-blox蜂巢式产品中心产品经理RadoSustersic表示，印度许多领先的电信业者都已支持LTECatM1和NB-IoT技术，未来还会有更多的业者加入此行列。此项产品的发布将能加速低功耗广域(LPWA...[详细]