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据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

　　张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01、引言　　据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。　　全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大...[详细]

英国西萨塞克斯郡，克劳雷(2012年7月12日)－全球领先的真空设备、尾气处理设备和相应服务的供应商Edwards公司宣布达到具有重大意义的里程碑——自20年前进入市场以来，公司销售的尾气处理系统超过了1万台。此外，在VLSIResearch针对半导体和平板显示器产业的报告——2011年前十大关键分系统供应商（Top10SuppliersofCriticalSubsystems...[详细]

IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。ZMDI带来满足通讯基础设备及资料中心需求的全新数位电源产品，共同创造一智慧功率半导体的产业联盟。IDT在无线充电，电源管理和时序及讯号调节方面获得立即...[详细]

近日，在2018年第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上，清华大学微电子所所长魏少军教授做了一场别开生面的报告，在报告中魏教授结合了中兴通讯事件以及我国集成电路发展背景，对业内人士及媒体从业者强调了两个事情：不要妄自菲薄，也不应盲目乐观，而是要客观实际地看待我国的集成电路发展态势。清华大学微电子所所长魏少军教授魏教授首先用一组数据阐述了一个事实，那就是我们的集成电路发展取得了巨...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]

国家集成电路产业投资基金日前正式宣告设立。业内人士指出，基金的成立对中国集成电路产业发展有着重要意义，不过未来基金仍将面对“平衡投资回报和产业发展”等挑战。　日前工信部办公厅发布消息，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等于９月２４日共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电...[详细]

继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，21日，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]

英特尔(Intel)近期为解决Spectre和Meltdown处理器漏洞，先是推出软件更新，但导致部分电脑效能大减或会意外重开机。英特尔最终宣布，将采取硬件修复措施彻底解决问题，但此举仍存在不少尚无答案的问题。 根据CRN报导，英特尔针对Spectre和Meltdown漏洞的硬件修复存在五大关键问题。首先是这些处理器将在何时推出。 英特尔执行长BrianKrzanich于1月25日在财...[详细]

2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]

电子网消息，根据多家机构报告，2020年全球物联网连接数将达到300亿。大陆三大电信运营商都积极投入，中国移动副总裁沙跃家指出，随着更多新商业模式的涌现，市场将迎来井喷。而中国移动的目标是，在2020年实现物联网连接数量超过17.5亿，并且成为全球领先运营商。大陆物联网尤其是NB-IoT发展之迅速令人惊讶，大陆三大运营商2017年下半场在物联网领域的较量已正式展开。2017年开始，中国电信便...[详细]

中国科学院院长白春礼4月10日透露，中科院正在研制中国首台量子计算机。在会后接受中新网记者采访时表示，预计量子计算机最近几年有望研制成功。4月10日，中国旅游协会六届二次理事会暨旅游产业转型升级发展论坛在河北廊坊召开。中国科学院院长白春礼在论坛上作了“中国科技发展前沿应用”的主题报告。白春礼表示，科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控，开始从“观测时代”走向“调控时代”。量子通信、量...[详细]

在今年9月7日至9日的台湾国际半导体展（SEMICOMTaiwan）上，Assembléon将首次正式亮相半导体行业。作为拾取&贴片解决方案提供商，Assembléon与本地企业希玛科技合作，推出了隶属A-Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-SeriesHybrid。A-SeriesHybrid将Assembléon成熟的并行贴装技术应用到系统级...[详细]