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2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]

　　继国显光电5.5代线全柔性AMOLED下线之后，京东方又宣布成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产，中国面板厂商正在加快中小尺寸柔性AMOLED量产及供货的步伐。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如果能够保持这种小步快跑的节奏，中国中小尺寸柔性AMOLED面板将很快能够在终端市场得到应用。但是如今中小尺寸柔性AMOLED现成的应用十分有限，除了双曲屏手机之...[详细]

经济观察网记者黄一帆日前，嵌入式人工智能公司的地平线（HorizonRobotics）发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，是面向L3／L4的自动驾驶解决方案。5月10日，地平线创始人兼CEO余凯告诉经济观察网，目前新一代自动驾驶处理器征程2.0正在研发中，而未来在软硬件的进一步协同优化后，征程2.0处理器将可...[详细]

近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。图源：CNBC半导体投资分析师SebastianHou最近在香港举办的里昂证券投...[详细]

2021年微处理器（MPU）总销售额保持强劲，继2020年增长16%后又增长14%，达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新，预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%，MPU市场再创新高达到1104亿美元，处理器出货量增长6%，达到26亿个。整个微处理器市场在2021年保持两位数的增长率，主要是因为随着用户转向更快的智能手机，包括配备新的第五代（5G）蜂窝调制解调器、...[详细]

全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速...[详细]

车用二极管大厂朋程30日举行股东会，董事长卢明光表示，朋程布局电动车商机，除了持续开发新产品应用，也切入关键的MOSFET和绝缘栅双极电晶体(IGBT)模组产品布局，看好今年营收、获利表现都将优于去年。卢明光也表示，朋程长期瞄准电动车所需的IGBT商机，但台湾地区车用IGBT供应链并不完备，朋程将用更快的速度买下境外公司，预期公司未来的并购成长空间很大，将超越现有产品线的成长。他也指...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。　　　据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一...[详细]

   5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟近日宣布要涉足与飞机制造相关的芯片产业，欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。　　据报道，欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投资活动，旨在将欧洲大陆的芯片产量翻一番，达到全球产量20%左右的预期目标。　　根据欧盟数字政策专员尼莉·克洛斯(NeelieKroes)的声明，这一不错的计划的主要内容是在未来七年的时间里，将公共投...[详细]

  此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。  米利根在道歉信中表示，他对于双方公司的争执表示理解，并认为这样的争执让人们感受到了恶意，因此他对于西部数据公司造成的这种感觉深感抱歉。米利根还认为，如果东芝能够与西数达成交易，西数将解除苹果公司的所有担忧。  此前有消...[详细]

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

4月1日消息，阿尔卑斯电气墨西哥分公司在进行了各种准备之后，决定本月正式开展业务。该分公司是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关进出口业务成立的公司。而在早些时候，阿尔卑斯•中国为加速促进在中国的全球业务、强化本地技术对应，于2013年12月5日成立分公司——无锡研发中心。该研发中心的业务已于今年1月正式开始。说到阿尔卑斯，很多人可能会想到食品。但是此阿尔卑斯非...[详细]

10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商LGInnotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020...[详细]