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远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择IsmailNasr,InfineonTechnologies,Neubiberg,Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决...[详细]

近日媒体报道武汉新芯厂内传出化学污染事件，虽然没有造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线制程污染，影响产能在9000片左右，市场预料，将造成NORFlash产能缺口。由于美光及赛普拉斯（Cypress）相继退出中低容量的NORFlash市场，使中低容量产品全球供给量遭遇缺口，现在武汉新芯受到化学污染，有望再度推升NORFlash报价，市场最大受惠者莫过于华邦电及旺宏。外电指出，武...[详细]

受惠智能手机新机逐渐进入新一轮供应链循环期，最上游的半导体砷化镓厂率先启动，包括稳懋、宏捷科及全新第2季营运都将进入加温模式。市场传今年苹果三款新机皆搭载3D感测人脸辨识功能，且有提前拉货现像，并带动非苹阵营手机今年陆续加入3D感测行列，让砷化镓需求再度备受期待。今年不仅iPhone供应链的稳懋持续受惠，新种子部队全新也有机会拿到门票，为营运增添想像空间。最近受到法人高度观注的宏捷科...[详细]

    近期，港股大手笔做空案例频频发生。继瑞声科技(82.6,0.00,0.00%)被做空之后，又一科技股科通芯城（00400.HK）也遭遇机构沽空，股价暴跌，几十亿港元市值随之蒸发。　　5月22日下午，一家名为“烽火研究”的做空机构发布题为《横跨10年的世纪骗案》的沽空报告，质疑科通芯城财务可信度。报告指控，“科通芯城不但夸大收入及净利润，其线上平台Cogobuy.com及所谓的‘中...[详细]

    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

2020年11月，又有一些芯片制造商受到了资本的垂青，投资者将资金投入到互连、内存、人工智能硬件和量子计算中。其中，AI、5G当属第一大热门对象，自动配送也表现不错，一家公司筹集了5亿美元的资金。本月，有28家公司总共融资11亿美元，让我们看看他们都有哪些过人之处。半导体设计网络连接公司Kandou获得了9230万美元的C轮融资，KandouBus创立于2011年，总部位于瑞士洛...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

电子网消息，据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计，傲视全球。三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出，未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。三星去年10月曾表示，201...[详细]

原标题：赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日—嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC®4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]

原标题：受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高、超微（AMD）处理器发威，高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量，3月业绩已创下历史新高，市场预估第2季单月营收可望再次改写记录。处理器大厂AMD在4月推出第二代Ryzen处理器，目前华硕已抢先推出ITXX470，测试网站给予高度评价，而祥硕...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

2013年6月20日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，公司获Bourns颁发年度电子商务分销商奖。该奖项在2013年度电子分销展（EDS)上颁发，EDS是一年一度在美国内华达州拉斯维加斯举办的高性能电子元器件分销展会。作为Bourns多年的授权经销商，Mouser将继续以最快的速度提供Bourns的最新产品。Mouser拥有...[详细]