GDZJ3.9A-34_B0_10001

电子网消息，台积电一名已离职的徐姓男工程师，涉嫌于任职期间，非法窃取28纳米制程文件，准备跳槽大陆的企业上海华力微电子。新竹地方法院29日作出宣判，依意图在中国大陆地区使用而未经授权使用营业秘密罪，对徐男处以有期徒刑1年6个月，缓刑4年。据台积电指，徐男在台积电任职6年，工作内容与28纳米制程完全无关，离职前却影印此制程的文件数据。徐男今年初已被公司解聘，公司亦报请检调侦办，以及将通知华力微...[详细]

新年伊始，一场爆发于武汉、被命名为2019-nCoV的病毒（新型冠状病毒）引发的疫情迅速席卷整个中国。受疫情影响，不光是对防护服、口罩等医疗器械需求暴增，涉及到整个医疗检测救助环节的所有器械包括IVD行业的POCT检测试剂、核酸提取仪器，基因测序技术及平台，CT机等影像检测设备，心电监测仪、血气分析仪等监护产品，呼吸机及面罩、ECMO、血液净化装置等一系列ICU产品，以及各种功能的医疗机器人也...[详细]

加速宽禁带产品供应并推出15款全新基于GaN的成功产品组合参考设计2024年6月20日，日本东京讯―全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm,Inc.（以下“Transphorm”）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，苹果供应商DialogSemiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（JalalBagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”DialogSemicon...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%；40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程...[详细]

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而，印度联邦部长阿什维尼·维什诺(AshwiniVaishnaw)近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，三星电子本周三表示，公司已经设立一个AI研发中心。三星共有三大主要业务集团，三星向首席战略官指派新任务，让他寻找新业务。　　三星电子在声明中表示，为了响应市场的变化，三星对业务架构进行微调。由于三星副董事长李在镕（JayY。Lee）被拘留，三星领导层出现真空，很多人忧心忡忡，上个月，三星任命新一代高管，化解这种担忧。　　众所周知，...[详细]

据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科（DongbuHiTek）。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，...[详细]

电子网消息，伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。那么，2018年全球并购前景与趋势如何？Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wally)对集微网阐述了他对明年半导体市场并购趋势的预测。...[详细]

钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017Semicon大展中提出警讯，尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只靠晶圆代工，好日子恐怕快过完了。 卢超群分析，事实上，半导体产业目前并没有因为摩尔定律的困难度而发展减缓，反而是因为摩尔定律的极限，把市场开拓出来，一年规模早已超过40...[详细]

　　全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。继《工程师基本设计技巧》首发成功后，e络盟此次推出完全专注于嵌入式设计的系列丛书之二。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。e络盟持续提供世界领先的专业产品及...[详细]

每经记者王晶　　每经编辑宋思艰  　　4月27日晚间，台湾地区经济主管部门在官网发布消息称，该部门已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技货品出口管制对象。凡台湾地区出口货品至中兴通讯，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向有关部门报运出口。　　此事立即引发关注。今日（4月28日）上午，联发科技（以下简称联发科）财务长暨发言人顾大为接受了《每日经济新闻》记者采访，他表示，...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]