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IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroupLtd.)于美国股市2日盘后宣布，为改善获利、提升营运效率并重新聚焦研发重心，2017年10月底以前将执行组织重整计画，预估年度营运费用将从10.8亿美元降至8.2-8.4亿美元。Marvell2日宣布将终止特定研发计画并整并研发中心、全球预计将裁员900人，年度营运成本预估将可因而削减1.8-2.0亿美...[详细]

据路透社报道，高通当地时间周二表示，高通CFOGeorgeDavis周二已经从公司离职，他将会出任竞争对手英特尔的CFO。据了解，GeorgeDavis从2013年开始就一直担任高通移动芯片供应商的财务主管，并曾在高通董事会的执行委员会任职。GeorgeDavis离职后，高通表示，将任命DavidWise为公司的临时CFO，同时也将会寻找GeorgeDavis的继任者。...[详细]

北京，2018年1月8日，英特尔今天发布了迄今为止最强大的英特尔®NUC迷你电脑，搭载最新发布的包含Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™i7处理器。全新英特尔®NUC（之前代号为HadesCanyon）将此全新处理器及图形解决方案融入了仅有1.2L的微型系统中。它非常适合发烧友和运行大工作负载的内容创作者，是英特尔推出的最小体积并可支持虚拟现实的高端系统。...[详细]

2018年4月24日－26日，我们迎来了NEPCONChina2018，在第一天的论坛中，行业领先专家们共同探讨了智能手机产业链的全球走势和未来发展动力。无论是掀起一阵热潮的国际品牌厂商，或是不断崛起的本土品牌，又或是挖掘游戏细分市场的中小厂商，全面屏无疑迎来了大爆发的时代。随着“全面屏”大战的愈演愈烈，各大手机厂商坚持研发，不断创新，改善用户的使用体验。与此同时，屏幕占比的延伸也带来了...[详细]

4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社、中国电子器材有限公司、深圳市平板显示行业协会协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛在深圳会展中心举行。紫光集团董事长赵伟国做了以“夯实数字经济基础，从芯到云打造IT重科技产业”的演讲。赵伟国指出，相对于轻科技、微科技，重科技的特点是资本密集、人才密集、技术密集、不可替代、全球竞争。紫光集团的目...[详细]

电子网消息，据外媒9月25日报道，三星电子宣布，三星尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了人工智能实验室。目前已开始研发专用人工智能芯片，三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片，该芯片将被设计用于设备上的人工应用。据悉，该人工智能实验室于8月成立，致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]

器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面积2mmx2mm，采用PowerPAK®SC-70封装。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月27日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道Tre...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出，产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月，继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露，成立近一年来，该中心团队不断扩大，在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图，将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]

市场分析师GartnerInc.列出了全球和中国大陆2022年收入排名前25的半导体制造商。这表明2022年全球半导体收入为5991亿美元，与2021年相比仅增长0.2%。这个数字与Gartner在2021年1月给出的数字不同。排名前25位的半导体制造商的总收入同比增长1.9%，而其余的总收入则下降5.1%。排名前25位的供应商占收入的77.2%。占芯片市...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

相信很多人都已经开始使用苹果今年革命性的新品“iPhoneX”，其中面部识别功能FaceID更是果粉们讨论的热点技术之一。而这项技术背后的硬件支持则是一家来自奥地利的企业，名字叫艾迈斯半导体(AMSAG)。日前，该公司高管团队访问了中国，不仅带来的全新的产品，而且详细介绍了公司目前的业务运营情况。在传感器领域，艾迈斯半导体算是一家老牌企业。在过去的35年里一直都致力于模拟传感器，全球...[详细]