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电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK(TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200...[详细]

英特尔(Intel)的专用绘图芯片(GPU)发展梦虽然在约9年前看似结束，但英特尔似乎仍未放弃，在2017年11月曾挖角来超微(AMD)前GPU架构大将RajaKoduri，显现打算开发自有独立绘图解决方案企图，因此英特尔近日在2018年国际固态电路会议(ISSCC)所发表采14纳米制程GPU原型样式便获外界瞩目，猜测是否英特尔准备推自有独立GPU抢进NVIDIA及超微盘据的市场。 根据W...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

电子网消息，2017年MLCC因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元器件；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不如MLCC凶猛，但涨价趋势不变，其中芯片电阻已经两次调价，单次涨幅达三成，甚至更高。2月1日，被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知，针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中，表示因多项上游材料价格持...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉，经过近9年攻关，联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件，目前已制作成激光器。据介绍，航星设计开发的激光气体传感器，可应用于低量程及全量程测量，其温度适应性可以达到工业级别标准，广泛应用于煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等诸多领域，助力高危行业的安全监控...[详细]

21世纪最重要的是什么？人才！”为此，大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数招揽贤才。这种情况不仅仅是对美日韩等国家，其他国家和地区也有发生，比如说半导体行业的另外一个“重镇”中国台湾。“21世纪最重要的是什么？人才！”在最近一段时间，国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”。得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持，近...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

日前，Finisar日前公布了2020财年第一季度财报，营收为2.85亿美元，环比下降8.1%，同比下降10.2%。其中数据通信产品销售额较上季度减少1940万美元，原因是主要客户的新品对VCSEL的需求减少所致，同时，光纤收发器的销售额也有所下降。上季度电信产品销售额下降了560万美元，主要原因是波长选择开关（WSS）的下降。虽然营收减少，但Finisar的净利润为2760万美元，要高于...[详细]

2012年3月30日，中国上海–行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE），日前宣布已经开始批量生产512MbSpansion®FL-S串行(SPI)NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。SpansionFL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%的双倍数据读取速率(...[详细]

　　重新走入华强北，很多东西在不经意间悄然改变。许多人都在谈论着区块链，比特币，算力，哈希值，矿机……　　证券时报记者罗曼吴家明　　都说是虚拟货币，比特币到底离我们有多远？　　其实，就在你我身边。　　众所周知，比特币主要是靠“挖”，挖矿机的诞生在比特币世界上演了一场又一场算力“军备竞赛”，挖矿的门槛也不断提高。其实，“中国制造”在过去几年牢牢垄断着各式矿机的设计和生产。但或许...[详细]

Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出2023年2月10日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球十大原始设备制造商（OEMs）的芯片支出减少了7.4%，占总市场的37.4%。2022年全球通胀和经济衰退的压力急剧削弱了个人电脑和智能手机的需求，影响了全球OEM...[详细]

　　据Digitimes报道，18英寸晶圆代工制程时代的到来恐要拖后至2018年。业内人士透露，intel已经放缓18英寸晶圆的研发进程，而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。　　英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司，也是够进军生产18英寸晶圆的厂商，但是这三家公司对其态度不一。　　英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发，...[详细]

台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中，发表先进半导体产业发展趋势，蒋尚义分析，目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题，并指出半导体未来不只在于制造晶片，整个生产系统的革新以及相关产业上下游合作都会是重要的趋势。蒋尚义分析，唯有不断的创新技术才能让台积电持续前进，过去使用精密的光罩技术，用193奈米的波长印至28奈米影像，但...[详细]