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中国发展半导体产业受到美国牵制，转为重点发展OLED。中国厂商从三星和LG手中成功夺取LCD的市场主导权后，三星和LG转为把OLED作为新的事业重点，而目前OLED领域也受到来自中国厂商的挑战。4月16日据媒体报道，日本最大的Display厂商JDI，最近被中国嘉实集团、台湾面板厂商TPKHoldings等企业组成的联合体以800亿日元（约合48亿元人民币）收购49.8%的股份，该...[详细]

﹝2011年7月8日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(8)日公布2011年6月份自结营收报告。6月合并营收新台币27.2亿元，较上个月的29.6亿元下滑8%，较去年同期的24.1亿元成长13%。第二季合并营收为新台币90.2亿元，较上一季的88.6亿元成长2%，较去年同期的77.3亿元成长17%。累计今年上半年合并营收为新台币178.8亿元，较去年同期的148.4亿元成长20...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网路与物联网（IoT）及万物联网（Io...[详细]

本文编译自semiwiki作者DanielNenni电子设计自动化(EDA)行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计公司都设立了专门的内部方法团队（或“CAD团队”）来为...[详细]

把Radeon品牌做起来的AMD老兵ChrisHook宣布离职，传言其新东家是Intel。这个猜测的建立基于Hook和RajaKoduri关系甚笃的私交，而后者去年12月从AMD显卡一把手的位置跳槽到Intel，Intel还专门新成立了一个核心和可视计算集团，让Raja担任首席架构师和高级副总。随后，集成VegaGPU的KabyLake-G处理器上市，再次让人咂摸其中的...[详细]

摘要：介绍了内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10的主功能特点、内部结构及工作方式，通过其在图像驱动和处理方面的应用，体现了EPX10逻辑控制实现简单、对大量数据做简单处理速度快以及软件编程灵活的特点。关键词：ARMFPGAEPXA10图像驱动图像处理随着亚微米技术的发展，FPGA芯片密度不断增加，并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重构性，被广泛地应用于各个领域。但是在复杂复法的...[详细]

上周有传闻称，科技巨头闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合5.6亿人民币）的价格收购英国最大芯片制造商NWF（NewportWaferFab）。现在官方给出了正式回应。7月5日晚间，闻泰科技发布公告称，当日，公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议...[详细]

据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛；在论坛中，Williams罕见地提及台积电成为Apple应用处理器A11独家供应来源的来龙去脉。台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC)于10月23日在台北举办三十周年庆论坛，由台积电董事长张忠谋亲自担任主持人，邀请到的重量级与谈人包括苹果(Apple)营运长JeffWilliams、ASML执行长PeterWenni...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

据统计，去年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们不经想问，在“大基金”的支持下，我国集成电路产业又有何变化呢？下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。事实上，在本届两会，中国芯片IC产业第一次成为热...[详细]

10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]

莫忘初心！简评中星微私有化。6月22日中星微电子宣布收到创始人、董事长兼首席执行官邓中翰，公司联席首席执行官兼董事金兆玮收购公司所有上市流通股的提议。收购方出价每美国存托凭证13.50美元现金，相当于每普通股3.375美元，市值约为3.8亿美元。该来的终于来了。继美芯半导体、展讯、澜起和锐迪科之后，芯片中概股中硕果仅存的中星微也收到了私有化的邀约，不过这次是管理层的收购。星星...[详细]

摘要：介绍使用现代EDA手段设计核物理实验常用仪器——定标器的原理和实现方法。新的定标器利用FPGA技术对系统中大量电路进行集成，结合AT89C51单片机进行控制和处理，并增加数据存储功能和RS232接口，实现与PC机通信，进行实验数据处理。本文给出详细新定标器设计原理图和FPGA具体设计方案。 关键词：G-M计数器定标器现场可编程逻辑门阵列器件（FPGA） 定标器在大学实验中有很广泛的...[详细]