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中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）2009年11月11日在上海宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司（“收购人”或“台积电”）订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动（“加州诉讼”）（其中陪审团已于二零零九年十一月四日判中芯国际败诉）以及中芯国际于北京提呈的法律行动（“北京诉讼”）。和解协议中芯国际与台积电于二零零九年十...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]

eeworld网消息，美国时间5月17日，谷歌I/O开发者大会上，瑞芯微电子（Rockchip）率先向全球发布基于Android系统平台的RK3229谷歌语音助手（GoogleAssistant）解决方案。瑞芯微电子RK3229谷歌语音助手方案定位于中高端智能音箱产品及智能语音交互系列产品，采用四核Cortex-A7内核架构，在语音算法上结合谷歌在音频领域深厚的技术积累：支持声源定位、...[详细]

　　根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对超微(AMD)等合作伙伴的未来新品发表，造成一定的影响。　　　　新晶圆厂的建设牵涉到多达20套关键的配套基础设施，其它17套已经完工，目前还差1条天...[详细]

全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布入选汤森路透2015全球百强创新机构，连续第五年入选该榜单，肯定了TE在全球创新领导者的地位。该榜单是由汤森路透旗下的知识产权与科技事业部发布，通过一系列与专利相关的评定标准，评选出全球100家致力于创新的企业和机构。汤森路透2015全球百强创新机构评选标准主要基于四项原则：专利总量、专利...[详细]

计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的售价，推迟电子产品的发布，并阻碍经济从新冠疫情中复苏。这是一个巨大的问题。美国商务部长吉娜-雷蒙多在领导白宫与计算机芯片制造商和用户的会议之前告诉CNN。你生活中所有有电的东西都需要半导体。你的手机，你的汽车，你周围所有的电子产品。根据咨询公司AlixPartners的数据，芯片短缺，加上其他供应链问题，今年仅全球汽车行业的销售损失就可能达到...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]

    国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。   上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。   巨额管理费直接导致亏损   对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预...[详细]

日经亚洲评论7月21日报导，ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualc...[详细]

据韩联社报道，韩国政府今日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。　　据悉，韩国政府将携手相关企业，截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。根据规划，韩国政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。其...[详细]

OPPO上周突然宣布将终止旗下IC设计公司哲库的营运，也意味着已经推进到最后一里路的自研手机SoC计划将戛然而止。OPPO此举令市场感到意外，因为OPPO对于自研芯片的投入程度，以及实际交出的成绩单，都是各家国内手机同业当中的佼佼者，这也证明了，再优秀的团队，面临到形势比人强的大环境，也不得不低头。OPPO产品的开发状况，确实也一度让高通（Qualcomm）及联发科感到不小...[详细]

据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]

对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。据供应链最新消息称，台积电将砸超2300亿元扩大2纳米产能布局，正向提出设厂用地需求。根据台积电的计划，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]