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一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。证监会官网公告显示，对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意...[详细]

　　全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站　　2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics），今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站，以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。　　新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分，通过原理框图、参考文献、产品...[详细]

电子网消息，据凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出，英特尔可能会成为苹果2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。一改之前高通和英特尔将同时提供基带芯片给苹果的预测，这对高通是一大挫败。据悉，目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持CDMA2000和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。另外，郭明錤指...[详细]

电子网消息，Verizon、高通和Inseego子公司NovatelWireless今日宣布，计划展开合作开发基于5G新空口（5GNR）Release15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验，目前3GPP正在制定这一全球5G标准。三方计划联合推动移动产业生态系统实现5G新空口毫米波技术更快速的大规模验证和商用，从而支持在2020年前实现全面的商用网络部署。三方计划最初专注于...[详细]

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是10nm、14nm、28nm、65...[详细]

横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术...[详细]

整体观点半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”：国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。正文1.半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”1.1.芯片是半导体的核心，行业高景气的同时需求持续扩容1.1.1....[详细]

英特尔(Intel)过去一向坚持其处理器是人工智能(AI)最强有力的支持，实际上对手NVIDIA的GPU人气远远超前，英特尔现在似乎惊觉不能重蹈移动市场惨败的覆辙，1年多前收购Nervana强化AI产品阵容，最快将于2018年贡献丰沛的营收。英特尔2016年收购Nervana，希望借助这家新创企业的技术，加速人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)处理器的布局，继而强...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

　　根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评为最佳品质供应商之一。尼康为英特尔的半导体芯片制造提供先进的...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]