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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。　　在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。　　过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]

据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是最新消息显示苹果可能独立行动。日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康掌门人郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。...[详细]

MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（DoubleDiffusedMetalOxideSemiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChi...[详细]

日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]

业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，现今先进异...[详细]

集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]

采访普渡大学特别顾问MarkLundstrom随着全球半导体技术竞争的加剧，美国在2022年8月推出了总额达2800亿美元的CHIPS法案，旨在通过提供投资补贴支持国内半导体生产，以遏制中国在半导体制造方面的扩张。CHIPS法案的目标是通过积极支持研发和人力资源培训来维持“半导体超级差距”。普渡大学在CHIPS法案的实施中发挥了关键作用，提供了从实验室到半导体生产设施晶圆厂的必要...[详细]

在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中，谁将最终胜出？　　1975年，芯片产业的先驱戈登•摩尔（GordonMoore）发布了著名的摩尔定律：集成电路芯片的复杂程度每过两年就会增加一倍。此后的几十年来，在这一定律的指引下，芯片制造工艺的进步让芯片的晶体...[详细]

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

集成可变速驱动器的硬件和算法最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IMC100系列。这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列，集成了永磁同步电机(PMSM)所需的硬件和控制算法，为高效率的可变速驱动器提供现成可用的解决方案。贸泽电子供应的Infineon...[详细]

“中国科技第一展”--中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)，是由中华人民共和国商务部、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国人力资源和社会保障部、中华人民共和国农业部、中华人民共和国国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、深圳市人民政府主办，深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

编辑点评：在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测...[详细]

在美国举行的先进光刻技术研讨会(SPIE)上，应用材料公司的高级副总裁，GiladAlmogy认为，预测由于IC需求变化推动的摩尔定律将同样适用于光伏(PV)市场。回顾集成电路40年的发展历史，摩尔定律预测了供应商，每经过12-18个月，芯片上晶体管的数量增长1倍，显然它不可能预测需求方的变化，即市场的变化。但是，由于晶体管数量成倍的增加，导致成本下降，继而IC的价格下降。而价格下降，...[详细]