GDZJ24C-35T/B

　　在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟3月6日宣布与AmphenolSVMicrowave签署新的全球特许经营协议。这一合作将扩大e络盟射频连接器、适配器和电缆组件的产品范围，新品具有高达100GHz的高频微波频段。 AmphenolSVMicrowave50多年来一直致力于设计、制造射频和微波同轴连接器、电缆组件和无源元件，是射频和微波行业的世界领先企业。其产品适用...[详细]

　　由于地震导致硅晶圆制造商Shin-EtsuHandotai(信越)的日本工厂处于停产状态，业界主要芯片代工厂台积电、联电称如果有必要，他们就会启动备选方案。　　SEH的母公司Shin-EtsuChemical表示他们位于福岛、白川等地区的生产工厂由于电力中断目前还处于关闭状态。在相关设备进行安全检查后才能恢复生产，但并没有给出任何具体时间表。　　SEH的12寸晶圆月产能在120万...[详细]

如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]

在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]

阿里巴巴于今(3)日宣布全资收购北京先声互联科技公司(以下简称“先声互联”)，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。阿里巴巴表示，先声互联创始人、大陆中科院声学所前研究员付强，入职阿里达...[详细]

    国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。   上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。   巨额管理费直接导致亏损   对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预...[详细]

摘要：“不是学芯片才能做芯片”，泛集成电路专业为芯片业提供了广泛的人才储备，有业内人士认为我国IC人才并不缺乏，关键是如何吸引人才、留住人才。前几天报道的《我国每年7-800万高校毕业生芯片专业的不足2万》一文，引发业界的热议。一些业内人士反馈，我国集成电路IC人才其实处在饱和状态；一位微电子方面的教授反馈，目前的毕业生就足够了……对此，记者进行深入调查，采访了多位本土企业家、海归...[详细]

据台湾中时新闻网16日报道，美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔撒韦公司继去年第四季度减持台积电ADR持股逾86%之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。伯克希尔哈撒韦公司在2月份表示已减持台积电的股份。周一，该公司表示已出售剩余股份。快速出售被认为是不寻常的，因为巴菲特以进行长期投资而闻名。为何“清仓”台积电股票巴菲特曾表示，去年第...[详细]

网易科技讯2月10日消息，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(HockTan)最近致函高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)，称得知高通不愿接受双方周末见面以讨论潜在合并的建议后，他感到很惊讶。陈福阳在信中写道：“长期以来，博通一直希望与高通举行一个会议，以讨论博通收购高通的事宜。在高通今天宣...[详细]

电子网消息，颀邦宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时成立大陆卷带公司，引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，...[详细]

纪念摩尔定律50周年　摩尔定律似乎是冥冥中主宰技术进步的一股力量。它支配着数字科技行业中的各项发展都如当初它所描述的那样迅猛前进。今年是摩尔定律提出后的第五十个年头。本文笔者有幸采访了当初提出这个定律的发明人：高登摩尔。是他当初如先知一般的预测了科技进步所应该具有的速度。那么，「摩尔定律」在未来几十年的科技进步中是否还适用？当初那个曾经扮演「先知」角色的高登摩尔在「摩尔定律」60...[详细]

摘要：简要介绍了DeviceEngineering公司的DEI1016芯片的功能，详细说明了利用DEI1016芯片实现ARINC429协议数据通讯系统的设计方法，给出了比较具体的电路设计及软件解决方法。关键词：ARINC429；差分输出；FIFO；可编程器件１　概述目前，ＡＲＩＮＣ４２９收发器主要以ＤｅｖｉｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ公司的ＤＥＩ１０１６及ＢＤ４２９来配套使用。其中ＤＥ...[详细]

日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]