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集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]

电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]

随着联发科共同营运长朱尚祖正在大陆市场作暂别客户的巡回演出，公司共同营运长制几乎已成明日黄花，未来联发科将由2017年6月1日新上演的蔡明介及蔡力行的共同执行长制来领衔担纲，至于朱尚祖所留下来的工作内容，客户端已出现将由现有共同营运长陈冠州来接手的消息，至于陈冠州原有的智能家庭事业部(HDT)，则计划由内部擢升，其中，现任智能家庭产品总监，及朱尚祖高中同学的苏文光呼声颇高，惟联发科发言系统对于市...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

eeworld网消息：罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到最新的蓝牙喇叭与USB-DAC等，让各种音响设备，能够播放所有音源格式，同时控制与管理周边零件或输出输入接口，研发出将音乐播放器的核心部分，集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等，所累积的电路技术与软件技术，将优化设计的处理器芯片搭配S...[详细]

挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。市场调查公司JonPeddieResearch发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。JonPeddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]

Google21日在台启动智能台湾计划。会中Google表示，台湾科技产业对GoogleAndroid、Chrome两大作业系统的产品开发与推出扮演相当关键角色，对应双方既有的合作关系、Google对台投资扩大与产品线扩张，以及台湾已是Google亚太地区最大研发中心之地等因素考量，后续Google与台ODM/OEM厂的合作性也将持续提升，包括汽车、穿戴式装置、电视、居家产品等领域，都会是重...[详细]

 以下我们选出了10款在2017年推出、最值得注意的SBC产品...自从树莓派(RaspberryPi)在2012年诞生以来，市场上有越来越多单板计算机(singleboardcomputer，SBC)涌现，几乎每个月都有新产品上市；这些SBC可应用于机器人、物联网、PC、游戏、通讯等等各种不同领域。以下我们选出了10款在2017年推出、最值得注意的SBC产品，它们在Wi-Fi功...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的符合JEDECMO-137variationAB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。VishayDale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.025%，相对TCR低至±5ppm/℃，可实现比竞争器件更高的精度。今天发布...[详细]

据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]