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韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议，讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称，与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示：“通过这次会议，韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作，并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

•净收入同比增长9.0%，总计25.3亿美元•毛利率同比增长140个基点，达到39.1%•净利润同比增长，达到1.70亿美元中国，2011年4月27日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）公布了第一季度财务报告（截至2011年4月2日）。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“从整体上看，意...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

电子网消息，据中国证券报报道，中科曙光X86芯片进展顺利，2年研发周期即将结束。AMD在2016年Q1的业绩报告中宣布向AMD与曙光合资公司提供X86芯片技术许可，合资公司将利用该技术开发X86芯片。2017年初公司获批筹建先进微处理器技术国家工程实验室，成为事实上举国之力突破X86芯片独家领军。按照CPU芯片2年研发周期的规律，预计曙光将在今年上半年完成量产。AMD将受益于Intel芯片安...[详细]

2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了4...[详细]

电子网消息，领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资，其中包扩在英国设立第二间办公室，通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目，以及与世界各国客户签订新的商业协议...[详细]

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。打破格局!颠覆核心技术!近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的...[详细]

5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]

瑞萨电子与实时3D光达（LiDAR;LightDetectionAndRanging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的实时3D映像（3Dmapping）系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)再创捷报，荣获BelFuse颁发的2019年全球分销商大奖。Bel是电源、电路保护与连接电子电路产品的全球知名制造商。Bel授予贸泽这项声望极高的合作伙伴大奖，是对其作为全球分销商在各方面卓越表现的肯定，如整个POS营收增长率、客户增长率、新品推广的投入力度及营销计划等。贸泽作为Bel的战略合作伙伴，对其所有公司在全球销售...[详细]

根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出，法国政府正在规划半导体产业鼓励政策，以挽救该国不断萎缩的IC产业。法新社引述法国工业部门官员LucChatel的说法，指目前法国政府正在对该产业领域进行评估；Chatel并透露法国政府可能会对该产业提供大笔的金援。“在IC产业领域，如果我们不做些什么，很快就会整碗被亚洲捧走。”不过他并未提供任何鼓励政策的细节与规模。法国...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司，完成了由赛富基金与深创投共同领投，...[详细]

飞思卡尔半导体公司4月19日公布的第一季度报告显示，第一季度总销售额为9.5亿美元，较2011年第四季度的10.1亿美元稍有下降。第一季度毛利为1.68亿美元，较2011年第四季度稍有增加，究其原因，部分是得益于2011年3月份日本仙台市地震导致的营业中断而获得的营业中断保险索赔。2012年1月1日，飞思卡尔建立了两个新的战略产品部门---网络及多媒体解决方案部门（NMSG）...[详细]