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11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。图1亚1纳米栅长晶体管结构示意图晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带来性能的提升。Intel公司创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的...[详细]

科研人员近日成功利用稀土金属铒充当光放大器的增益材料，这在小型光芯片技术领域还是首次，同时也是数十年来光电技术领域集成化之路上的一次重大突破。人类可望据此制造出集成度更高、性能更好、生产更容易的光电器件。论文《Giantopticalgaininasingle-crystalerbiumchloridesilicatenanowire》于7月发表于《自然·光学》杂志的在线版。...[详细]

　　7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。　　大陆出资、台湾师资　　还可以到台企受训实习　　近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

随着越来也多的电子厂商不断为物联网（IoT）推出新产品，全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。何谓MCU？我相信从事电子行业的都很清楚，MCU本质为一片单片机，它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以...[详细]

华尔街顶级投行之一的高盛表示，英伟达的游戏业务将进一步推动该公司今年的股价上涨。目前，高盛非常看好英伟达新一年的业务表现，为此，重申对英伟达公司股票的“买入”评级。高盛方面预测，英伟达将发布超出市场预期的业绩报告。高盛芯片业务分析师播俊也(ToshiyaHari)在周五致客户的一份研究报告中表示，“英伟达是少数几家在我们研究中会迎来长期增长的股票之一。随着电子体育的出现以及VR/A...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

SEMI全球总裁兼首席执行官AjitManocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMIChina服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。“半导体产业的...[详细]

全球半导体联盟（GSA）董事会任命Arm首席执行官SimonSegars为主席。在过去的两年中，Segars担任副主席，主席一职由AMD总裁兼首席执行官LisaSu担任，两人此前一起配合扩展GSA生态系统，包括软件，服务，解决方案和系统。为了支持这一愿景，GSA发起了多项举措，包括汽车和物联网（IoT）兴趣小组。此外，随着“CEO承诺”的发布以及其《最佳实践手册》的发布，其女性领导力...[详细]

电子网消息，12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列，分别题为“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型（Modelingdisordereffectoftheoxygenvacancydistributionin...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

集微网消息，2017年4月11日，北京华胜天成科技股份有限公司（600410）通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业（有限合伙）（以下称“合伙企业”或“并购基金”或“收购方”）的有限合伙份额，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子（上海）有限公司（以下称“泰凌微电子”或“标的公司”）82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]