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电子网综合报道，10月31日，三星电子公司宣布了其领导层改组事宜，并表示将维持目前的三人联席CEO管理架构。其中，三星半导体业务部门总裁金奇南接替三星电子首席执行官兼副董事长权五铉的职位；三星显示器部门执行副总裁金玄石取代尹富根，继任为消费电子部门负责人和总裁；曾负责监督三星旗舰智能手机研发的高东镇接替申宗钧的职务，担任IT和移动通信业务部门总裁。据悉，这些新任命立即生效。此外，三星电子将...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,000名研发大军，投入未来二、三十年科技和材料研发及半导体产业的基础研究。台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，这是刘德音首次针对台积电即将打造的全新研发中心，提出未来研发方针及定位。业界解读，台积电此举将可更进一步巩固领先...[详细]

据日经报道，中国台湾监管机构很快将拥有阻止岛内科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产的新权力，这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。台湾“经济部”表示，正在修订现行法规，要求台湾公司如果计划将其在大陆的任何资产、工厂或子公司出售或处置给大陆同行或其他当地买家，必须获得批准，因为此举可能会涉及敏感技术的转让。而目前的法规只要求台湾公司将此类交易通知当局。台湾的...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

    英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。　　英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6%。　　但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞...[详细]

9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]

对于武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)，这显然又是一个十字路口。　　9月2日，有消息人士对本报记者透露，全球最大的半导体储存及影像产品制造商美光科技欲购买武汉新芯。“武汉新芯将成为美光科技的制造工厂，从而淡出代工业务。”该人士说。　　武汉新芯成立于2006年3月，是由武汉市东湖高新区投资、并委托中芯国际(纽交所：SMI)经营管理的12英寸集成电路生产线项目。在芯片...[详细]

eeworld网报道：A股上市公司中茵股份第九届董事会第十六次会议决议公告显示，同意公司将名称变更为“闻泰科技股份有限公司”，详见于同日披露的《关于变更公司名称并修改《公司章程》的公告》。表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权。待公司名称变更完成后，公司将根据上海证券交易所有关规定向其申请变更公司简称，公司证券代码不变。该议案还需提请股东大会审议。去年底，中茵股份完成对国内最大的智能...[详细]

在互联网时代，以谷歌公司为代表的互联网新经济、新模式有力地验证了管理学理论长尾效应的有效性。长尾效应是指，市场需求的统计正态曲线图中间的突起部分叫头；两边相对平缓的部分叫尾。大多数的需求会集中在头部，这部分我们可以称之为流行，分布在尾部的需求是个性化的，零散的小量的需求。这部分差异化的、少量的需求，会在需求曲线上面形成一条长长的尾巴，所谓长尾效应就是将所有非流行的市...[详细]

英特尔(Intel)近期为解决Spectre和Meltdown处理器漏洞，先是推出软件更新，但导致部分电脑效能大减或会意外重开机。英特尔最终宣布，将采取硬件修复措施彻底解决问题，但此举仍存在不少尚无答案的问题。 根据CRN报导，英特尔针对Spectre和Meltdown漏洞的硬件修复存在五大关键问题。首先是这些处理器将在何时推出。 英特尔执行长BrianKrzanich于1月25日在财...[详细]

在物联网（IoT）逐渐成为微控制器（MCU）的主要应用市场之后，开发具备高能效比的MCU产品成为各厂商的重点方向。而一款低功耗MCU的成功开发，是内核、外设电路和工艺三方面共同作用的结果。随着新工艺技术的不断推出，制造工艺的重要性正在不断提升。专为物联网打造超低功耗工艺平台根据预测，到2020年左右，世界上将有超过500亿台设备实现联网。这使得有关物联网的话题备受行业瞩目。然而，如此之多的...[详细]

台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该还是苹果首发。近日，台积电发布了2023年Q1财报，营收5086.3亿新台币，同比增3.6%；净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，超市场预期，但是4年来最小增幅。细节方面，先进工艺成台积电营收支柱，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31...[详细]

根据市场调研公司iSuppli，尽管预计2009年全球半导体销售额连续第二年下降，但第四季度有望恢复季度同比增长，这标志着该行业复苏的开始，正如iSuppli公司先前宣布的预测，2009年全球半导体销售额将萎缩16.5%，延续2008年下降5.4%的趋势。然而，2009年第四季度营业收入预计将比2008年同期增长10.6%。第四季度将标志着在2009年首次实现营业收入的同比增长。...[详细]

一位存储器产业分析师表示，NANDflash平均销售价格已从去年第四季度的每Gbyte80多美分上涨至超过现金成本。ForwardInsights分析师GregoryWong指出，2009年NANDflash资本支出预计减少69％，技术迁移将成为主导。Wong称NANDflash厂商对消费市场需求下滑做出了反应，逐步停止200mm工厂产能，第一季度产能利用率削减至70...[详细]