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面对中国国营企业全部或部分收购美国一些主要的电脑芯片制造商的企图，美国国防部高级官员说，政府会对微电子产品供应链的安全保持高度警惕。美国国防部主管军事装备和技术采购的次长弗兰克肯德尔(FrankKendall)10月6日表示，针对中国国营企业连番出击、收购美国电脑芯片主要制造商的企图，政府和国防部正给予高度关注。上星期，美国数据存储产品制造商威腾电子公司(West...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2016年10月27日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）今日发布了2016年第三季度（截至2016年10月2日）财务报告暨第四季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第三季度业绩表现出色，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%，环比增长4%，与公司业绩展望的中间点相一致。公司高功...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

1949年新中国成立的时候，美国已经在世界第一工业大国的宝座上，稳坐了50年。而中国，是个连汽油铁皮桶都无法生产的落后农业国。全国五亿多人口中，80%以上是文盲，农村文盲率超过95%。就是在这样的巨大差距下，中国亿万人民由毛主席领导，开始了艰苦卓绝的工业追赶进程，创造了世界历史上的经济奇迹。“超级工程一览”回顾了中国集成电路发展的历程。中国电子工业发展，起步于毛泽东时代。1950年抗美援...[详细]

三星在6月底启动了其3nm芯片生产线，并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组，但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计，在3nm...[详细]

2023年6月13日，一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时，就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上，HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时，他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动，更是表达了对全人类的共同使命...[详细]

苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据业界人士指出，后段封测厂仍然仅有日月光（2311）一家入列。苹果虽然上半年没有推出新产品，但生产链持续进行「去三星化」，而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期...[详细]

根据SusquehannaFinancialGroup的研究，8月的芯片交货期又缩短了，平均为26.8周，略低于前一个月的数据，显示全球短缺进一步缓解，但部分半导体仍然难以取得。SusquehannaFinancialGroup的分析师ChrisRolland说，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对某些技术的需求放缓，也就是电话和个人电脑。但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出...[详细]

研究机构ICInsights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达86.1亿美元，年成长29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成...[详细]

被动元件龙头国巨最新转投资持股明细当中，新增同业华新科、蜜望实，以及芯片电阻上游陶瓷基板厂九豪持股。近期被动元件市况夯，国巨出手，凸显董座陈泰铭以实际行动力挺产业后市，但也引发市场联想陈泰铭有意再出手并购。国巨昨（28）日强调，相关持股为短期性投资，并购与否属市场臆测，不予置评。华新科和蜜望实都认为，国巨持股比率不高，应该就是纯投资；而今年正要改选董监事的九豪，同样认为国巨没有介入经...[详细]

“我们相信‘创新’是一种可以教授及学习的技能，我们的企业社会责任（CSR）教育计划体现了我们对培养新一代创新者的承诺。在培养青年人才方面，高校和大学是人才培育的摇篮，公司数年前开始和多所高校合作互动，自2014年起和中国多所高校包括：北京交通大学、上海大学和深圳大学合作，举办‘艾睿电子高校创新杯’大赛，旨在与高校建立长期的合作关系，营造更多开放创新的学术以及实践机会，促进鼓励创新精神。”艾睿电...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

电子网消息，汽车行业嵌入式联网技术解决方案的领先开发商伊莱比特(EB)与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体今日宣布，双方将合作推出一个强大的全新开发平台。新平台集成了恩智浦BlueBox自动驾驶开发平台和伊莱比特EBrobinos软件框架，用于开发高度自动化的驾驶系统，使得汽车制造商能够更容易地开发高度自动化的驾驶功能。在将自动驾驶应用推向市场的过程中，汽车制造商面临着巨大的障碍，有...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]