GDZJ2.7B

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货DialogSemiconductor的SmartBond™DA14586蓝牙®5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员，此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5规范的独立器件，为先进应用提供最低功耗和强大的功能。另外，此...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]

    今年11月，工信部发布5G系统在3000-5000MHz频段（中频段）的频率使用规划，中国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。高通中国区董事长孟樸表示，中国率先明确5G在中频频段内的频率使用规划，对加速推进5G走向产业化、商用化至关重要。　　未来1年5G将在全球范围加速商用　　新京报：在高通时间表里，5G什么时候能商用？　　孟樸：3GPP的5G新空口标准化工作在...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]

RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

摘要：早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone6s/Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nmFinFET，台积电则是16nmFinFET工艺。iPhone6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3。令人惊讶的是，最近许多用户对两种...[详细]

相较于博通(Broadcom)第一次收购价码开价每股70美元水准，根据最新彭博外电报导，已经有高通(Qualcomm)投资法人喊话要博通上修到80美元以上，根据高通过往的股价交易资料显示，高通股价上一次上看80美元价位是在2014年时智能手机市场最热的时候，而许多分析师咸信，在金融界关系良好的博通极可能再把收价喊价上修到每股80美元甚或90美元以上，求亲企图心有增无减。 对持有高通股票的投资...[详细]

2016年10月27日，美国圣迭戈和荷兰埃因霍温QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）和恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）今日宣布Qualcomm将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。按照协议，Qualcomm的一家子公司将发起要约收购，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股，企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能...[详细]

电子网消息，联发科7日公布7月自结营收跌破190亿元新台币（下同），月减幅度超过一成，该公司昨日公布7月营收成绩单，降到189.69亿元，月减13.4%，也比去年同期衰退两成。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能手机产品市场份额流失所致，预估本季智能手机和平板电脑移动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与上季持平。之前蔡力行曾指出，第3季的展望上，预料智能手机产品仍处于...[详细]

2018中国集成电路技术与应用研讨会在宁召开伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。8月22日，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业...[详细]

长电科技日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。公告披露，关于募集资金投向安排，其中部分募集资金将投向新加坡星科金朋eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目（下称“eWLB项目”）和用于偿还JCET-SC的并购贷款，不足部分由企业自筹资金。据此，公司拟对子公司长电新科、长电新朋这两个中间层投资公司进行增资，再从长电...[详细]

2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩（左一...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]