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eeworld网消息，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支持之下，顺利导入28纳米制程，并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入28纳米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。据了解，联芯目前在联电的协助下，28纳米制成初期投产的良率高达94%，显示了联电在28纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯预计月产...[详细]

据华尔街日报报道，当地时间周三，英国竞争和市场管理局（CMA）表示，已正式启动对微软收购AI及语音技术公司NuanceCommunications计划的调查，以确定两家公司业务合并是否会削弱英国相关市场竞争。CMA表示，已将对该交易作出第一阶段决定的最后期限定为3月9日。其于2021年12月对该交易启动初步审查。　　IT之家了解到，2021年12月21日，微软以160亿美元（约10...[详细]

SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSiltron是制造半导体芯...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获HoneywellSPS颁发的2016年度最佳交付奖。霍尼韦尔是《财富》百强公司，致力于发明制造先进技术以应对全球宏观趋势下的严苛挑战，例如生命安全、安防和能源，藉此奖项表彰其元器件供应商在供应链管理及业务计划方面的杰出贡献。“我们很高兴宣布赫联电子获得2016年度最佳交付奖。”HoneywellGlobalCategoryMana...[详细]

关于正在经营重组的东芝公司将出售剥离半导体业务成立的新公司“东芝存储器”(位于东京)一事，22日获悉美国基金KKR正在协调，计划与日本产业革新机构和日本政策投资银行携手参与竞标。美国硬盘设备巨头西部数据公司(WD)也在考虑加入，或成为夺标的热门候选。22日据共同社报道，预计政投银最多将出资1000亿日元(约合人民币63亿元)左右，革新机构将出资数千亿日元。KKR或许承担大部分收购资金。虽然日...[详细]

X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

电子网消息，据台湾TechNews6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16纳米的订单，并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。消息人士指出，联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制...[详细]

日前，ADI北京位于中关村东升科技园的新办公区正式启用，标志着ADI在华事业的进一步拓展，正如ADI公司副总裁及大中华区董事总经理JerryFan表示，ADI公司在华发展将迈向一个全新的高度。ADI公司将以此作为新征程的起点，凭借世界领先的模拟与混合信号技术以及创新的研发理念，与中国广大客户缔结更紧密、更坚实的技术纽带，为其提供更深入的技术支持与更优质的服务体验，进而助推中国乃至全球电子与...[详细]

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提...[详细]

日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。就项目别来看，2月份南韩DRAM、NANDFlash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成；LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看，2月份南韩出口至中国的半导体金额...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]