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芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术？从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远？　　中国技术快马扬鞭：国产手机芯片崛起之路　　近年来，智能手机芯片市场竞争日趋激烈，德州仪器、博通、Ｍａｒ...[详细]

eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年第一季...[详细]

据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

上游半导体和IC产业吹起冷风，继晶圆代工龙头台积电（2330）调降今年全球半导体产业至零成长后，有鉴于中国经济放缓、强势美元和DRAM（动态随机存取记忆体）平均单价下滑，研调机构ICInsights下调今年半导体市场成长预估，将导致全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。ICInsights指出，美元走强影响其他市场汇率和销售，在近乎通缩的状况下，IC（IntegratedCircui...[详细]

主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

“不论是AI还是互联网，底层的支撑都离不开半导体技术。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士日前在参加2023英特尔On技术创新大会时表示。在创新大会现场，英特尔CEOPatGelsinger也提出了一个新名词，“Siliconomy”——芯经济，并表示目前芯片形成了规模达5740亿美元的行业，驱动着全球约8万亿美元的技术经济。王锐也补充了一些数据：在这8万亿美元技...[详细]

英特尔酷睿i7-8086K限量版处理器不只是一款纪念版处理器。在1151针封装中采用英特尔的最新的6核、12线程支持64位指令集的中央处理器，并內含集成显卡单元。它体现了英特尔在性能方面的行业领导地位。英特尔酷睿i7-8086K处理器还是首款最高5.0GHz单核睿频加速频率的英特尔处理器，并提供全面不锁频超频功能。更高的频率带来更强劲的单线程性能，能够满足对性能要求最为苛刻的游戏体验和持...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

　　如果你想为太阳能公司找一位掌门人，吉姆·休斯（JimHughes）是你最不愿见到的人选。首先，这位51岁的得克萨斯人是一位律师，不是物理科学家或材料科学家。其次，他在安然公司（Enron）的高级管理层工作了十余年，随后又在被拆分的公司内坚持经营能源资产若干年。不过，不要误会。休斯从不掩饰他对“可再生”能源行业诞生之初就抱有的，唯政策马首是瞻的救世主心态的蔑视。“我们必须停止讨论政策，”他说。...[详细]

高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手，不仅PCIe近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行市场布局，以满足各产业的高速传输需求。有线接口传输需求有增无减，为此，传输接口标准纷纷提高速率，因应市场需求。USB-IF于3.2版中，便将传输速度从10Gbps倍增至20Gbps，至于Thunderbolt虽未发布发版...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，CalibrenmPlatform已通过TSMC10nmFinFETV0.9工艺认证。此外，MentorAnalogFastSPICE电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，Olympus-SoC数字设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC10nmFinFET技术更有效地验证和优化其设计。...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]