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美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

    导读：近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解。    OFweek电子工程网讯近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来...[详细]

鸿海董事长郭台铭日前接受日经新闻访问时表示，鸿海不像私募基金，当私募基金买下一个事业，过几年会再卖掉以求利润。但鸿海希望「一生一世管理东芝」，希望藉此说服东芝经营层，让鸿海入主东芝旗下的芯片事业。话虽如此，但目前台面上的私募基金均非单枪匹马来，而是与专业的芯片业者连手。像日媒6日报导取得收购东芝芯片事业的独家议价权的博通，即与银湖连手。美国投资基金贝恩资本则与海力士合作。KKR则拉拢日本...[详细]

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]

中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]

随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]

11月14日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V生态系统中关键公司之一ImaginationTechnologies计划解雇该公司20%的员工。路透社表示，这家总部位于英国的公司曾经于2020年签署了向苹果公司提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示，由于过去18个月具有挑战性的“商业环境”，该公司正迎来裁员，截至2022年底，该公司有559名员工，预计...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

意法半导体公布2022年第一季度财报• 第一季度净营收35.5亿美元;毛利率46.7%；营业利润率24.7%;净利润7.47亿美元• 在扣除8.4亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1)为8,200万美元• 业务展望（中位数）：第二季度净营收37.5亿美元；毛利率46.0%2022年5月5日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(S...[详细]

Littelfuse近日推出PolySwitchLoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器，免因电缆连接器或埠内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水湿气和其他碎屑，并引发电气故障的可能性。此类故障会产生大量热量，损坏充电线和被充电的设备，并对用户造成人身伤害。然而，如果连接器的Vbus线路中安装有LoRho...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]