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　　停牌三个多月的万力达今日发布重大资产重组草案，本次交易的整体方案包括重大资产置换、发行股份购买资产以及置出资产转让三个部分。本次交易后，万力达将摇身转型集成电路设计企业，而赛纳科技所持的艾派克将实现借壳上市。　　具体看，本次万力达拟以其除募集资金专户余额以外的全部资产及负债(作为置出资产)与赛纳科技所持艾派克96.67%股权(作为置入资产)的等值部分进行资产置换，拟置出资产作价为3.99...[详细]

美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

联电公布4月营收达124.12亿元（新台币，下同），与3月持平表现，年增4.07%；累计今年前四月营收499.09亿元，年增1.14%。联电预期，第2季整体营运将优于第1季。第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%，主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增加。今年以来联电的产能利用率多维持九成以上，联电表示，将努力确保新的28纳米产品设计商机，借由新产品设计定案及生产，在未来几个月内重新布...[详细]

伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。7月12日消息，国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]

　　超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电...[详细]

作为一家本土分销商，北高智一直都在以一个平稳而高效的速度增长，即使在今年这样不景气的大环境下，北高智2012年的业绩达到4亿美金，相比2011年有30%的增长，预计2013年还会持续大幅增长。如今的北高智，代理的产品线超过30条，产品涉及消费电子、手机通讯、LED照明、工业控制多个领域。这次的约访对象是北高智北中国区的总经理AlexLin，希望透过他来了解分销商们对本土IC行业现状的一些看...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（8）日股价站上200元大关，与IC设计龙头联发科股价仅差10元，是史上最接近的时候。国内两大半导体龙头股价何时交叉，是业界讨论焦点之一。联发科员工有一群「小台积电」，包括人资、法务等部门，有不少员工从台积电转战联发科，两家半导体业龙头的员工分红和股价双双出现交叉，引人注目。IC设计业没有工厂，加上股本偏轻巧，过去的人均营收和获利普遍高于代工厂。就员工薪资来说，以台积...[详细]

据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]

IQE宣布与SKsiltron达成战略合作协议- 以IQE强大的氮化镓创新技术为基础- 行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与SKsiltron达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。SKsiltro...[详细]

eeworld网消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的组...[详细]

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容使用CoventorSEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序(BEOL)中，以减少金属互...[详细]

夏普正在与上海广电集团（SVA）接触，就在当地合作生产液晶电视面板事宜进行谈判——针对2009年2月21日部分媒体的报道，夏普当天在回答《日经微器件》的询问时表示：“报道不是我们发布的内容。尚不存在报道中提到的事实”（夏普大阪公关室）。夏普此前已透露，为了提高今后的收益能力，正考虑在海外进行元器件的前工序制造关于液晶面板工厂的整合，夏普曾在2008年12月宣布，部分中小型面板由第六代...[详细]