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河北新闻网讯（戴绍志、周洋）日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更...[详细]

eeworld网报道：英特尔此前已经谈论过多次10纳米的CannonLake芯片了，每一次对于发布时间都有一种新的说法。今年年初的时候曾表示，公司对10纳米很有信心，不出意外CannonLake会出现在今年的2合1设备上。最近英特尔又发话了，声称CannonLake将是公司的黄金产品，工艺制程上远胜于激进的三星和台积电。按照英特尔的说法，CannonLake...[详细]

《办公室工作效率》报告指出知识型从业者正面临合作与专注的挑战：超过1/3的员工认为，会议降低工作效率，近半数的人认为背景噪音极具干扰力。全球音频和通信技术专家Jabra近日发布《办公室工作效率2015挑战》研究报告。并指出在创建高效的工作环境时企业所面临的矛盾。员工需要时刻应对各种干扰，以及组织无序的会议和低效率的技术。为了让技术型白领能够专注工作及高效合作，企业不惜投入大量时...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

7月8日消息，随着欧盟从2023年开始加强对大型科技公司的监管，各家大型科技企业或多或少都曾被调查。一份新的报告显示，由于开放媒体联盟(AOM)的视频许可政策，欧盟反垄断监管机构希望调查苹果、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、Netflix、Hulu等多个大型科技公司。IT之家了解到，AOM（AllianceforOpenMedia）成立于2015年9月1日，目标是开发免费、免专利...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一城。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

日前，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛期间，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，目前RISC-V还不存在相关专利诉讼问题，但并不意味着专利不存在风险。如果说RISC-V开源指令集是“字典”，“字典”里拿出来的东西没问题，但是从字典到文章，就有可能存在侵权问题。戴伟民以微软与Linux的案例解释了专利问题。过去，微软作为闭源公司的典型代表...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

日前，台积电工程师泄密事件引起人们广泛关注，半导体产业公司对此也更加谨慎。同时，全球的DRAM内存、NAND闪存主要被三星、SKHynix、美光、东芝等少数公司垄断，国内尚无厂商有能力染指存储芯片领域，不过该领域已经成为中国发展半导体产业的突破口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。长江存储增强公司专利池，严防“泄密贼”紫光公司收购了武汉新芯公司并在此基础上成立了长江存储科...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]