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智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会超过在整个智能手机。从VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020年VR真正开始在社交里绽放魅力。半导体行业黄金十年，军工为王：进口金...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪器同时宣布，该公司将在美国、印度和日本市场上裁减1100名员工，原因是其计划“减少在那些无法提供可持续增长和回报的市场上进行的投资”。德州仪器第四季度业绩超出华尔街分析师预期，但盘后股价...[详细]

　　陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。　　大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为...[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日发布了2017年第二季度（截至2017年7月2日）的财务报告和业绩情况。 恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市场对汽车产品...[详细]

集成电路是高投资、高技术、高智力的产业，这一点已成为各界共识。作为中国集成电路产业的集聚区，无锡提出了重振产业雄风，打造“东方硅谷”的目标，这对我市集成电路人才建设提出了新的要求。昨天，借“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛在锡举行之机，本报专访了行业长期观察者、产业领军人物，清华大学教授、清华大学微电子所所长、国家核高基重大专项组组长、中国集成电路设计分会理事长魏少军，国家02专项总体组专...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]

中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进口额。为了填补这一巨大空缺，中国政府启动了众多项目，加大政府投资，并从海外芯片企业积极引入专业技术。专家表示，芯片行业将成为事关中国国家安全的行业之一。政...[详细]

电子网消息，沈阳市正在一步步找准新定位，逐步提高放大自身的辐射带动作用，引领鞍山、抚顺、本溪、辽阳四市协同跟进，共同推动沈阳经济区向着辽宁经济的发动机和新引擎目标迈进。位于沈阳市浑南区的沈阳拓荆科技有限公司，超洁净的工区内，穿戴防护装备的技术人员正在生产线上紧张忙碌。目前该公司生产的PECVD设备在中芯国际北京工程流片量已达100万片。“沈阳的创新环境和创新资源对公司这些年的快速发展起到了关...[详细]

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。封测“三剑客”盈利普遍提升“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售...[详细]

  观测2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。  虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长，加上存储器价格上扬的带动，全...[详细]