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韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]

　　狄增峰在实验室　汤彦俊　摄　　中新网上海11月26日电题：青年科学家狄增峰：科研管理两不误“半导体材料”寻发展　　作者郑莹莹　　既是科学家，又是管理者，年近40岁的狄增峰有双重身份。　　他是中国科学院上海微系统所科研部部长，同时也是该所的半导体材料科研人员。　　半导体产业链相对长，从基础材料到制造工艺，再到系统应用这一长链中，狄增峰所研究的半导体材料...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

Spansion最新发布的Spansion®HyperBus™接口极大地提升了读取性能并减少了引脚数量。基于此新接口，Spansion还推出了首个产品家族——SpansionHyperFlash™闪存设备。采用突破性的接口技术，此系列高速MirrorBit®NOR闪存设备的读取吞吐量可达333兆字节每秒，创业内之最。从实际角度讲，其比当今市场上可见速度最快的四口SPI的五倍还快，而引脚数...[详细]

北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场，该经销协议已生效，并涵盖英飞凌整个产品组合。儒卓力全球营销总监GerhardWeinhardt表示：「亚洲市场对于电源和汽车应用特别感兴趣，还有自动化和照明控制领域也已成为焦点。我们看到电动自行车和电动机车在亚洲地区拥有很大的市场；特别在中国市场，我...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

日前，记者从中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上获悉，作为中关村科学城重点项目之一，中关村集成电路设计园明年上半年将正式建成投用。在开幕的中国集成电路设计业年会上，全球集成电路行业的1600余名企业代表、专家齐聚北京。同时，中关村集成电路设计园与国家大基金管理公司华芯投资进行共建中国集成电路生态环境合作签约，并与豪威科技、北京兆芯、兆易创新等8家企业代表进行企业共...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

2017年高通不仅坐稳了高端市场，还要用先进制程、架构的骁龙660/630处理器跟联发科抢中端市场，低端市场则有与联芯合资的瓴盛科技去跟展讯、联发科竞争.联发科今年的日子更不好过，5月份营收同比下滑了25%，费尽心血打造的HelioX30处理器今年可能只有魅族这一个客户采用了。联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。联发科Hel...[详细]