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电子网综合报道，7月31日，据台湾媒体消息，联发科在今日召开的法说会上表示，受惠于产品组合改善，第二季毛利率回温至35%，较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示，明年联发科有望进入7nm，基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展，目前仍在评估中。今年上半年智能手机销售市场表现清淡，蔡力行表示，由于第2季生产端的库存仍较高，不过目前观察下半年库存水位就会降低，加上下半年旺季来临...[详细]

NFC论坛（NFCForum）今天宣布，完成2017年技术规范，共包括21个新发布或更新的近场通信（NearFieldCommunication；NFC）技术规范，而应用的范围遍及公共交通、物联网、零售、物流、汽车等。此次发布的重点包含：模拟规范（AnalogSpecification）确保了NFC论坛设备与现有的RF读取器和根据ISO/IEC14443或ISO/IEC...[详细]

电子网消息，8月17日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布了2017上半年财报。财报显示，公司上半年实现营收18.47亿元，同比增长106.84%；实现归属于上市公司股东净利润15.77亿元，同比暴增2425.69%。万业企业作为房地产开发商，上半年净利润同比增长2425.69%，主要系投资收益所致。据半年报披露，报告期内，万业企业将持有的湖南西沃建设发展有限公司100...[详细]

市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%，三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]

骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在华为全联接大会（HUAWEICONNECT2017）上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为FPGA加速云服务器（FACS）平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于FPGA的新型服务和应用。华为的...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%，反映了...[详细]

英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示，“摩尔定律已死”。虽然英特尔和AMD高管持不同观点，但谷歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。1亿栅极晶体管自2014年...[详细]

自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能，TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构（轴向...[详细]

据台湾媒体报道，联电昨（14）日召开董事会，决议以现金每股1.1美元，收购和舰科技的控股公司BestEliteInternationalLimited剩余流通在外8.92％股权，预计本次收购完成后，联电将百分之百持有和舰。和舰为联电在中国苏州的8吋晶圆厂，目前联电约持有和舰的控股公司BestEliteInternationalLimited约91.08％股权。联电表示，为达成循...[详细]

上海新昇大硅片正片实现销售！上海华力微电子已采购少量正片近日上海新阳在投资者关系活动中透露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。上海新阳首次公开表示，上海新昇大硅片正片实现销售了！目前上海华力微电子已经采购上海新昇正片，但数量较少。上海新昇预计今年底月产能达10万片同时，上海新阳透露，目前上海新昇月产能为4-5万片，月销售量为2~3万片（有正片和陪片）。按照项目的...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

台积电正在建设的新日本芯片工厂是世界上最大的代工厂与一个寻求重新获得全球半导体行业影响力的国家之间长期关系的产物。台积电希望与索尼集团和其他合作伙伴合作，在日本西部熊本县建设价值70亿美元的工厂。这家台湾合同制造商与日本的持续合作使其不顾其他几个国家的提议而选择了这个国家。这种伙伴关系在2019年向前迈出了一大步，当时东京大学与台积电结成了联盟。双方为开发用于人工智...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]