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随著TMC股东和班底逐渐浮上台面，美光(Micron)和台塑集团将加速送出整合计画书，美光在台代表暨华亚科执行副总勒松言(MichaelSadler)表示，TMC模式不会成功，即使成功亦不会解决台湾DRAM产业问题，但台系DRAM厂并不会步上奇梦达(Qimonda)后尘，因为台湾12寸厂产能相当吸引人，不会像奇梦达倒了都还找不到买主，而美光在台湾DRAM产业布局策略，除华亚科之外，亦将寻...[详细]

　　根据市场研究机构Solarbuzz调查，2010年第三季全球太阳能电池出货达到4.0GW，与去年同期相比成长了107%；以产业整体营收方面来看，本季达到179亿美元，与去年同期相比也有74%的成长。　　Solarbuzz最新发表的报告指出，2010年前三季全球太阳能电池安装量冲上10.6GW，因此该机构将2010年全年市场需求上修至16.3GW，年成长率为117%。该报告同时...[详细]

长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。可植入人...[详细]

美国莱斯大学科学家、新墨西哥州立大学与美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）合作开发一种技术，可将单原子厚的石墨烯单晶不断增长到前所未有的长度（1英尺）。透过这种技术，变得无限长的石墨烯将能应用于roll-to-roll卷绕对位技术产品。石墨烯（Graphene）是一种只有单原子厚度的石墨，具有前所未有的强度和高导电性，但它仍还未能大规模生产以超越硅的应用。有没有一种办法，可以...[详细]

半导体制造微影设备大厂ASML(艾司摩尔)(ASML-NL)第2季获利优于市场预期均值近4%，尽管面对日本晶片制造设备业者NikonCorp.(7731-JP)等挑战，但ASML透露，正密切与大客户讨论注资合作议题，因此看2013年业绩「会不错」。ASML三大主要客户为英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)(2330-TW)、三星(SamsungElectronicsCo.)...[详细]

近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15，销售额的单位是百万美金。（图片源自：VLSIResearch）从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名...[详细]

台媒称，传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创（SiltronicAG），世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本可能入股环球晶的想像空间破灭，加之大陆半导体硅晶圆厂实力拉升，台湾厂商环球晶地位受到冲击，环球晶、中美晶等股价重挫，中时电子报称，台湾厂商正挫咧等（惶恐地等待）。据台湾中时电子报8月2日报道，金融机构和持股人8月1日同步卖超环球晶及中美晶。环球晶遭三大法人卖超逾1000张，1日...[详细]

“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。现在，我们的理念逐渐成为一种...[详细]

面对COMPUTEX展已不再是新款PC与NB产品现身的主战场，而是所有新应用、新产品及新设计的团聚大会，台系IC设计业者近期也纷纷推出2018年新品，展现自家的研发能力，同时寄望新一代芯片解决方案可以成功在第3季量产出货，带给公司营运成长表现全新的动能。其中，Type-C芯片、无线充电芯片、3D感测方案、SSD芯片、服务器芯片，及车用电子、物联网(IoT)、人工智能(AI)相关芯片解决方案，仍是...[详细]

总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。　　“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求，”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁Dal...[详细]

集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料率先引入新品的全球授权代理商2024年1月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]

电子网消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统（VehicleRadarTestSystem,VRTS）。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81GHz雷达技术。...[详细]

MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]