GDZJ11B-34

　　根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(KimKi-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]

日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]

提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。今天芯智讯要介绍的这家半导体公司，在过去15个月收购了7家公司，仅在去年一年的时间，员工就由原来的2000多人增加到了11000人，营收突破10亿欧元，同比猛增93％，而且利润率还高达74％左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一，...[详细]

目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配，形成耗尽区或耗尽层（图1中的W）。这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的绝缘体。这个W层的厚度与施加的电场和掺杂浓度呈函数关系。PN结电容分为势垒电容和扩散电容两部分。在反向偏置条件下，不会发生自由载流子注入；因此，扩散电容等于零。对于反...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

晶瑞股份4月8日在投资者互动平台表示，公司主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能(4.860,0.01,0.21%)电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司暂不符合《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中所述的企业所得税优惠政策的相关条件。...[详细]

钰创科技董事长卢超群日前以全球半导体联盟(GSA)亚太区主席身分出席活动，会中他阐述半导体技术对全球文明发展历程的重要性，为近来大众普遍对台湾半导体业发展前景忧心忡忡的低迷氛围打气，并提出半导体产业是拥有“创新、创富、创现代文明”价值的三创理论，鼓励从业人员要“当自己是文明英雄”。全球半导体联盟近日选择台湾做为发表《半导体全球影响报告：开创超级互联时代》报告的首站。该报告系全球半导体...[详细]

为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]

人工智能（AI）、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统（ADAS）抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶心科总经理林志明认为，人工智能未来将是一大市场，特别是应用在物联网产品上，由于万物皆可联网，因此产品自然是多样性，如此一来单一产品需求量就会较少，届时所需要的物联网相...[详细]

日前，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理AnnKelleher博士撰文《摩尔定律的现在及未来》，在文章中，Kelleher博士介绍了英特尔当前在工艺、封装上的研究，以及面对未来的组件创新等。通过一系列的持续性创新，为摩尔定律增添新内容。她指出：“摩尔定律已死的报道被过分夸大了，摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步。”以下是文章详情：摘要：英特尔不懈推进摩尔...[详细]

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、高端智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为最大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。 2017年上半两岸指纹...[详细]

目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全...[详细]