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之前三星曾经在中国盘踞了多年手机领域龙头老大的称号，但随着国产企业的崛起，三星最终一路下跌甚至跌出了前五名的位置，已经很长一段时间无法挤进第一集团了。在印度市场似乎也有这个趋势。根据数据调查公司的报告，印度市场第一季度智能手机销量同比增长了12%，但是三星并没有任何进步，一般维持了原本的市场销量，不过他们依然是该市场最大的手机厂商，市场份额占据了22%，销量达到了600万台。但要知道这个销量...[详细]

10月11日，据彭博社报道，美国单片机和模拟半导体厂商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)日前宣布产品订单数量受累于中国市场需求下降而低于预期——受此消息影响，公司股价创下了将近6年内的单日最大跌幅，而其他芯片厂商的股价也集体下挫。在美国股市上一个交易日，微芯宣布的不利消息导致半导体行业股票遭遇大规模抛售，“费城半导体指数”创下2009年以来最大单日跌...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。Memory设计公司济州半导体因与台湾企业签订设计服务协议，引起了韩国各界的轩然大波。虽然目前此事在中国还“不露声色“，关注者寥寥，但芯谋研究认为，对这种合作模式要密切关注，尤其是在目前中央和各地政府高度重视半导体产业，迫切希望在某...[详细]

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]

极紫外光刻(EUVL)于2019年进入高级逻辑代工厂的大批量生产；动态随机存取存储器(DRAM)公司也对采用EUVL越来越感兴趣，这要归功于ASML非凡的奉献精神和承诺，他将技术的极限推到了远远超出许多人认为可能的范围。正如大家所熟知，光刻机下一个发展方向是引入HighNA(0.55NA)EUVL，以实现低至8nm的半间距成像（half-pitchimagi...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]

Facebook首席人工智能(AI)科学家YannLeCun日前在VivaTechnology会议上，透露Facebook目前正在为用户上传实况影视内容的分析及过滤需求，开发更高效节能的专用芯片，由于Facebook以应用服务起家，如今也要跨足传统由英特尔(Intel)、NVIDIA及超微(AMD)等芯片硬件业者盘据多年的运算芯片开发市场，这等于对这块市场形成新的挑战与市场搅拌；另一方面，F...[详细]

上海2016年12月7日电/美通社/--12月6日，全球知名第三方检验检测、认证机构德国莱茵TUV（以下简称“TUV莱茵”）向联想集团颁发了全球首张台式一体机低蓝光认证证书。双方更进一步拓展和加强了在低蓝光认证领域的合作，致力于为消费者提供健康、安全、环保的显示屏幕使用方式。TUV莱茵电子电气服务副总裁杨佳劼（左）为联想全球台式电脑事业部总经理苏立军颁发全球首张台式一体机低蓝光认证证...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

今年早些时候，有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries（格罗方德半导体股份有限公司）合作，苹果希望GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时，两家公司的协议并不清楚，CNET网站的消息人士称两家公司的合作谈判只是刚刚开始。现在，联合时报称GlobalFoundries确实将会为苹果代工芯片，GlobalFoundries...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]