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集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。党的十八大以来，我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领导小组和产业投资...[详细]

根据FutureHorizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。FutureHorizons的马尔科姆·佩恩(MalcolmPenn)表示，在2022年增长4%之后，2023年的市场将下降近四分之一，回到4500亿美元，该公司准确地预测了当前的市场状况。这与其他预测的2022年增...[详细]

为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站，尼吉康最近全面更新了中文版网站。引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的铝电解电容器寿命计算程序、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序SPICE等新的服务，以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。尼吉康高举创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献的经营理念，致力于打造高品...[详细]

2013年8月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mmx0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的破坏。...[详细]

    “共建新型科教创产融合发展联合体暨中国科学院大学西安学院协议书”在西安签署。全国人大常委会副委员长、中科院副院长、国科大校长丁仲礼出席并见证签约仪式。国科大党委常务副书记、副校长董军社，西安市副市长方光华，中科院西安分院副院长杨青春代表各自单位签署协议书。　　丁仲礼表示，希望中科院西安分院及所辖研究所能以西安学院为平台，紧密结合地方经济社会发展的需求，加强与地方政府的沟通协作，真正...[详细]

RFMD和TriQuint的合并、英飞凌收购InternationalRectifier和Wolfspeed，恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale），即使近期这类并购新闻铺天盖地，但GaN设备供应链依旧增长，并显示出多元化。StrategyAnalytics高级半导体应用（ASA）服务发布的最新研究报告《2015年GaN供应链公司概述》列出了37家为RF(射频)和电子电力应用...[详细]

传闻三星电子(SamsungElectronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。据韩媒ETNews报导，业界消息指出，三星电子系统LSI事业部从2016年上半起，已开始研发开放原始码(OpenSource)CPU核心指令集(ISA)，该指令集以RISC-V为基础，可作为32位元微控制器...[详细]

芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]

（集微网5月10日报道）今天，英特尔在北京举行了题为“TheNEXT:加速通向5G之路”的行业发展沙龙。英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了英特尔对5G行业的洞察，详细阐述了英特尔从云端、网络端到设备端，借助独有的端到端解决方案和广泛的5G生态圈，加速通向5G之路。吴耕认为：“5G不只是通信技术的演进，更是一次全面的通信技术和计算技术相互融合的革命。”英特尔：5G...[详细]

eeworld网消息：日前，高通发布了其高端手机处理器骁龙835，并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”，“首款集成支持千兆级LTE的X16LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么，这款处理器究竟怎么样？与华为麒麟960，三星Exynos8895，联发科X30相比又有何优劣呢？骁龙835相对于骁龙820的提升相对于高通骁龙820，骁龙835在CPU的核心数和微结构上做了调整，在...[详细]

原标题：儒卓力将于深圳CITE2018展示四大应用领域解决方案及电商平台Rutronik24全球电子元器件分销商兼亚洲电子供应链中的知名厂商儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)将亮相2018年4月9日至11日举行的中国信息技术博览会(CITE)，在深圳会展中心1号展厅的1B008展位展示各种创新技术和解决方案。CITE展会是电子和消费品行...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775...[详细]

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

6月6日消息，日本经济产业省今日发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额突破15万亿日元（IT之家备注：当前约7635亿元人民币）。日本经济产业省表示，自2021年6月制定半导体和数字产业战略以来，国际形势每时每刻都在发生变化。除了应对经济安全风险、数字化和绿色化的重要性日益提高，近年来人工智能，特别是生成式AI作为提高...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]