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微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3倍，为本土晶圆代工厂接单创造机会。芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Glob...[详细]

根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究（WilsonResearchGroupFunctionalVerification），如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。由西门子数字工业软件（SiemensDigitalIndustriesSoftware）委托进行的2020年双盲研究发现，在ASIC和FPGA领域中，有23％的项目至少集成了一个RISC-V处理...[详细]

9月24日消息，消息人士对凤凰科技透露，此前已有传闻的英特尔入股展讯一事，将在本周公布。据该消息人士称，入股事宜已经敲定为投资15亿美元占展讯20%股份，最快将在本周公布。“消息公布也就这几天的事儿了”，该消息人士表示。而据另外一位消息人士称，英特尔入股之后的合作也将展开，英特尔位于大连的工厂将生产展讯的产品。展讯通信是一家无晶圆厂半导体公司，主要从事智能手机...[详细]

2018年3月2日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-CarV3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-CarV3HSoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局。【捷多邦PCB】PCB族群受惠传统电子旺季来前的拉货潮，近期业绩开始...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

科技日报北京12月12日电（记者刘霞）据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站11日报道，美国国家航空航天局（NASA）与韩国科学技术研究院（KAIST）合作，研制出了一款能自我修复的晶体管。研究人员表示，最新自我修复技术有助于研制单芯片飞船，其能以五分之一光速飞行，在20年内抵达距太阳系最近的恒星“比邻星”。今年4月12日，霍金宣布启动“突破摄星”计划，同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

1月16日消息，根据韩媒《首尔经济日报》报道，SK海力士计划在2024年之前，完成对无锡C2工厂的改造，转换升级为第四代（1a）D-ram工艺，该工艺达到10nm级别。无锡工厂是该公司的核心生产基地，约占SKhynixD-RAM总产量的40%。该厂目前生产10纳米后期级别的第二代（1y）和第三代（1z）D-RAM，属于旧（传统）产品线。消息称S...[详细]

2018年4月18日，唯样商城、信和达电子与京东商城三方战略合作协议签署仪式在北京京东总部大厦隆重举行，信和达电子副总裁马丽华、唯样商城总经理吴兴阳、产品总监刘芷妤、运营总监唐培钿以及京东电子文娱事业群-智造业务部总经理苏祥龙、整合营销部经理王晨晨、供应链业务采销经理耿红岩、苏存广、刘杰等人共同出席了本次签约仪式。（图：京东、信和达、唯样三方合作签约现场）京东智造业务部苏祥龙总经理...[详细]

“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。现在，我们的理念逐渐成为一种...[详细]

农历年前，绍兴市越城区发布关于推进中芯专案的一份档案，已让中芯投资绍兴曝光。当时业内还盛传，此案仍有变数，但过了年的3月1日，中芯国际与绍兴市联手签约，共同对外宣布晶圆生产项目落地。 绍兴积极抢占功率半导体高地 特色制程与平台上，中芯有别于其他竞争者较劲先进制程，而是另辟蹊径，在大陆目前还处于薄弱微机电系统和功率元件芯片制造上，中芯在绍兴的项目落地。中芯先前曾选择与宁波落地合作，不过绍...[详细]

    再过四天的时间，“果粉”们即将迎来一个属于自己的节日。6月29日，距离第一代苹果公司旗下智能手机iPhone发布已经十周年，而iPhone也正在走向第八代。　　关于iPhone8，外界的猜测可以说是铺天盖地。比如配备A11处理器、6GB运行内存、OLED曲面显示屏，外界对3D传感技术和无线充电的猜测也在不断升温。　　新款机器什么时候会露脸现在还没有具体时间，但一些内存业的厂商早就坐...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]