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通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此，即使半导体行业的资本支出（CapEx）减少，但根据ICInsights此前预测，2022年的资本支出将同比增长19%，达1817亿美元，创下新高。　　但现在英特尔和美光等公司正在审查其2023年的资本支出计划，ICInsights修改了其预测，认为该行业的支出在2023年...[详细]

    为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14+0.68%,诊股)（002049，SZ）于7月25日披露对深交所问询函的回复。　　“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司（下称长江存储）的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一...[详细]

    大族激光(002008)3月18日晚间发布公告称，公司全资子公司深圳麦逊电子有限公司持有深圳市明信测试设备有限公司51%股权。麦逊电子于2018年2月5日与吴少华签署了《股权转让协议》，麦逊电子以人民币3300万元的对价将持有的明信测试11%的股权出售给吴少华先生，本次交易后，麦逊电子仍持有明信测试40%的股权。　　根据公告，本次交易评估报告的基准日为2017年11月30日，采用收益法...[详细]

电子网消息，8月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门投资集团”）共同出资7亿元，在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，其中厦门投资集团出资63000万元，持股占比90%；通富微电出资7000万，持股占比10%。 公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合...[详细]

获奖团队和项目将获政策和投融资支持，总决赛奖金达千万元2017年12月20日，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。本次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采用7LPPEUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]

全球半导体先进制程监控仪器制造商MKSInstruments,Inc.于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增0.2%(季减15%)至4.87亿美元，非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增20.5%(季减19.3%)至1.88美元。MarketWatch报导，根据FactSet的调查，分析师原先预期MKSInstrumen...[详细]

10月10日，美敦力医疗创新中心项目奠基仪式在成都高新区新川创新科技园举行，这是全球医疗巨头美敦力在成都高新区的第三个项目。无独有偶。今年9月底，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。如今，成都高新区已聚焦高新技术产业，以电子信息产业、生物医药产业、新经济为重点，着力打造创新型产业集群，加快构建具有国际竞争力的...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等，开发出1Mbit铁电存储器（以下简称“FeRAM”注1）“MR45V100A/MR44V100A”，并即将于2017年12月开始量产销售。“MR45V100A”作为SPI注2总线产品，在1.8V～3.6V的宽电源电压范围内均实现40MHz的高速工作。...[详细]

2021年10月*日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

　　日本半导体制造厂Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为Disco的工厂，让Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　现在使用长野县工厂的DaiichiComponents，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖...[详细]

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于10纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了7纳米LPP工艺，2018年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的SamsungFoundryForum会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的7纳米工艺全球首次使用了先进的EUV光刻解决方案。同时，三星在补充发言中提到，“KeyIP”将在2019年...[详细]

2024年4月17日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。意法半导体将在2024年4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和2024年第二度业务前景。登录意法半导体官网可以...[详细]