GDZ8.2B-34_AX_10001

美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）发布的资料显示，2015年5月份的全球半导体销售额为282亿美元（3个月的移动平均值），同比增长5.1％。这是全球半导体单月销售额连续25个月实现同比增长。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，图表制作：NikkeiTechnology）...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

电子网消息，近期EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。深鉴科技一款名为...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

2013年12月20日，在美国纳斯达克上市的国内芯片企业锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”，NASDAQ:RDA)与紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)针对2013年11月11日签署的并购协议,再度发布公告,宣布双方按照国发47号通知精神，就原先签署的合并协议达成修正案。此公告一出，再度把锐迪科推到了舆论的风口浪尖。据知情人士分析，紫光集团和锐迪科之所以会有如此行动，源于2013年...[详细]

不出意外，中资收购海外最优的半导体资产——恩智浦标准产品业务，又叫Nexperia（中文为“安世半导体”）的独立公司将落户手机ODM龙头闻泰科技。4月23日，安徽合肥公共资源交易中心发布公告称，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，3月15日发布对安世半导体部分投资份额进行公开转让的公告后，4月22日确定了受让方，即合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤...[详细]

互联工厂、智能装备、无人驾驶……这些曾经只能在电影作品中惊鸿一瞥的科幻镜头，已成为当今中国生机勃发的新产业。新产业不会从天而降。创新驱动，正孕育和助推着新产业，变“中国制造”为“中国智造”，推动中国经济迈向中高端。插上创新的翅膀，新产业产品更红，销售更火。2016年，我国规模以上工业企业实现新产品销售收入17.5万亿元，比2012年增长58%，年均增长12.1%。“定制款”取代了“大...[详细]

据报道，知情人士透露，谷歌公司日前收购了一家有五年历史的硬件公司“Raxium”，以推动其增强现实硬件业务。这家公司主要开发用于增强现实和混合现实显示屏的小型发光二极管。　　这一交易之前尚未被媒体报道，这是一个信号，表明谷歌在开发硬件产品上希望能掌握更多的零部件控制权。在过去十多年时间里，谷歌一直在开发头戴设备，但是成效不显著。　　在谷歌收购Raxium之前，这一领域已经发生了一系列并购...[详细]

电子网报道富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。他表示，富士康集团还在和谷歌...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。　　这一警告来自于阿斯麦（ASML）首席执行官彼得•温宁克（PeterWennink）。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。　　温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]